ASMPT獲15台熱壓鍵合設備訂單 股價曾升逾4%
更新時間:14:59 2025-12-22 HKT
發佈時間:14:59 2025-12-22 HKT
發佈時間:14:59 2025-12-22 HKT
ASMPT(522)今日(22日)宣布,獲得15台晶片到基板(Chip to substrate)熱壓鍵合(thermo compression bonding,TCB)設備的訂單,而下單的是一家領先晶片代工廠的主要外判半導體封裝與測試(OSAT)合作夥伴,將用於尖端人工智慧計算晶片。該股今早一度升逾4%,高見77.8元,暫報77.15元,續升3.8%。
集團行政總裁黃梓達表示,贏得這些重複訂單凸顯了客戶對ASMPT作為其首選技術和生產合作夥伴的信任,而這種信任是建立在ASMPT提供經生產驗證的解決方案的能力之上。
另一方面,有內媒報道指SK海力士已向新加坡ASMPT公司訂購了一批新的熱壓鍵合機,以支持HBM4的生產。據悉,SK海力士上月向ASMPT訂購了7組TC鍵結系統,每套系統配備兩個鍵合頭,每套系統單價約40億韓元,合同總金額估計約300億韓元(約1.5億人民幣)。
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