ASMPT获15台热压键合设备订单 股价曾升逾4%
更新时间：14:59 2025-12-22 HKT
发布时间：14:59 2025-12-22 HKT
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ASMPT（522）今日（22日）宣布，获得15台晶片到基板（Chip to substrate）热压键合（thermo compression bonding，TCB）设备的订单，而下单的是一家领先晶片代工厂的主要外判半导体封装与测试（OSAT）合作伙伴，将用于尖端人工智慧计算晶片。该股今早一度升逾4%，高见77.8元，暂报77.15元，续升3.8%。
集团行政总裁黄梓达表示，赢得这些重复订单凸显了客户对ASMPT作为其首选技术和生产合作伙伴的信任，而这种信任是建立在ASMPT提供经生产验证的解决方案的能力之上。
另一方面，有内媒报道指SK海力士已向新加坡ASMPT公司订购了一批新的热压键合机，以支持HBM4的生产。据悉，SK海力士上月向ASMPT订购了7组TC键结系统，每套系统配备两个键合头，每套系统单价约40亿韩元，合同总金额估计约300亿韩元（约1.5亿人民币）。
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