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根據美國白宮的消息,美國總統拜登將會在 8 月 9 日簽署首階段價值 520 億美元的晶片補貼法案,並會在未來 10 年提供超過 2,000 億美元的資助,以援助晶片廠商在美國開設生產線⋯⋯
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