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根据美国白宫的消息,美国总统拜登将会在 8 月 9 日签署首阶段价值 520 亿美元的晶片补贴法案,并会在未来 10 年提供超过 2,000 亿美元的资助,以援助晶片厂商在美国开设生产线⋯⋯
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