Nvidia旗下Kyber機架遇挫折 恐推遲至2028年量產 PCB概念股集體暴跌
發佈時間：17:33 2026-07-06 HKT
半導體產業研究機構SemiAnalysis最新報告指出，英偉達（Nvidia）旗下新一代機架架構Kyber NVL144遭遇重大挫折，量產時間恐推遲逾12個月至2028年。此消息一出，PCB概念股集體暴跌，其中芯碁微裝（9630）收市跌近14%、建滔積層板（1888）急跌逾12%，勝宏科技（2476）亦跌逾8%。有分析認為，Kyber架構延期直接衝擊了高階高速覆銅板與超高層PCB的短期需求預期。
PCB製造流程遇困難
綜合媒體報道，Kyber為一款伺服器機櫃，將144個Nvidia最強大晶片整合到一個單元中，使其可像巨型電腦一樣協同工作。對於產品延遲原因，SemiAnalysis則將其歸結為「PCB中介板的製造流程仍面臨重大挑戰」。
所謂PCB中介板（Midplane PCB），是一種特殊多層印刷電路板，廣泛應用於高階AI伺服器、大型電腦及通訊設備，扮演系統內部「核心互聯樞紐」角色。
在Nvidia設計構想中，PCB中介板用於實現計算托盤與交換托盤之間的90度垂直直連，旨在消除傳統線纜以提升算力整合密度。然而，該中介板初始方案採用多達78層的超高層設計，並混合使用M9級覆銅板、石英布與PTFE等極端材料，線寬線距要求≤25μm，大幅提升材料規格與PCB加工難度，無法滿足大規模量產需求。
已撤回NVL72x2方案
面對中介板製造僵局，Nvidia已對後續產品線進行重大戰略調整。原定作為備用方案、將兩個Oberon機架背靠背配置的NVL72x2架構，因雲端服務商（CSP）普遍認為設計笨拙且運維成本高昂，已宣告取消。
此外，搭載4顆計算晶片的Rubin Ultra專案也已取消，僅保留尺寸較小的2晶片版本，實際效能較原計畫縮水近半；而透過CPO（共封裝光學）連接的NVL576架構，亦因技術挑戰面臨延期或僅能小批量交付。
