Nvidia旗下Kyber机架遇挫折 恐推迟至2028年量产 PCB概念股集体暴跌

更新时间:17:33 2026-07-06 HKT
发布时间:17:33 2026-07-06 HKT

半导体产业研究机构SemiAnalysis最新报告指出,英伟达(Nvidia)旗下新一代机架架构Kyber NVL144遭遇重大挫折,量产时间恐推迟逾12个月至2028年。此消息一出,PCB概念股集体暴跌,其中芯碁微装(9630)收市跌近14%、建滔积层板(1888)急跌逾12%,胜宏科技(2476)亦跌逾8%。有分析认为,Kyber架构延期直接冲击了高阶高速覆铜板与超高层PCB的短期需求预期。

PCB制造流程遇困难

综合媒体报道,Kyber为一款伺服器机柜,将144个Nvidia最强大晶片整合到一个单元中,使其可像巨型电脑一样协同工作。对于产品延迟原因,SemiAnalysis则将其归结为「PCB中介板的制造流程仍面临重大挑战」。

所谓PCB中介板(Midplane PCB),是一种特殊多层印刷电路板,广泛应用于高阶AI伺服器、大型电脑及通讯设备,扮演系统内部「核心互联枢纽」角色。

在Nvidia设计构想中,PCB中介板用于实现计算托盘与交换托盘之间的90度垂直直连,旨在消除传统线缆以提升算力整合密度。然而,该中介板初始方案采用多达78层的超高层设计,并混合使用M9级覆铜板、石英布与PTFE等极端材料,线宽线距要求≤25μm,大幅提升材料规格与PCB加工难度,无法满足大规模量产需求。

已撤回NVL72x2方案

面对中介板制造僵局,Nvidia已对后续产品线进行重大战略调整。原定作为备用方案、将两个Oberon机架背靠背配置的NVL72x2架构,因云端服务商(CSP)普遍认为设计笨拙且运维成本高昂,已宣告取消。

此外,搭载4颗计算晶片的Rubin Ultra专案也已取消,仅保留尺寸较小的2晶片版本,实际效能较原计划缩水近半;而透过CPO(共封装光学)连接的NVL576架构,亦因技术挑战面临延期或仅能小批量交付。