ASMPT擬重組考慮剝離表面貼裝技術業務

更新時間：16:39 2026-03-04 HKT
發佈時間：16:39 2026-03-04 HKT

ASMPT（522）行政總裁黃梓达表示，集團正推動業務重組，考慮剝離表面貼裝技術（SMT）解決方案業務並優化組合，目的是專注發展自身最具優勢的半導體後段封裝領域，把握AI與高端晶片帶來的龐大商機。

稱行業佈局需放眼5年或以上

集團亦檢討優化成本與產線，提升整體盈利表現。黃梓达指出，客戶對設備精度、速度與品質要求不斷提升，雖帶來研發壓力，但高性能設備有助降低客戶整體擁有成本，對方亦願意支付合理溢價。

他強調，半導體設備行業需長期研發投入，佈局需放眼5年甚至更長遠。集團更看重研發絕對金額，而非佔收入比例，2026年將額外追加2億元研發投資，強化技術優勢。

半導體業務毛利率料回升至45%

去年集團毛利率出現波動。半導體業務上半年受熱壓焊接（TCB）等高毛利產品帶動表現理想，下半年因傳統主流產品佔比上升，拖累表現；SMT業務則受歐美汽車及工業市場放緩影響，毛利率持續受壓。展望2026年首季，在TCB及高端產品帶動下，半導體業務毛利率有望回升至45%水平，SMT業務壓力則將持續。

預期上半年行業能見度理想

財務數據顯示，ASMPT去年盈利9億元，按年升163.6%，經調整盈利5億元，升17.7%；每股盈利2.17元，派末期息0.34元，按年升385.7%，另派特別息0.79元，合共派息1.13元。

先進封裝業務去年收入5.3億美元，按年增30.2%，TCB收入大增約146%，帶動半導體解決方案收入升21.8%。集團上調TCB整體潛在市場至16億美元，目標維持35%至40%市佔率。主流業務收入增3.3%，受數據中心及內地電動車需求支持，惟海外汽車及工業市場仍偏弱。

公司預期，2026年上半年行業能見度理想，料按年增長，下半年雖能見度較低，但全年仍可望增長。首季收入預計介乎4.7億至5.3億美元，中位數按年升29.5%，毛利率隨高端產品佔比提升而改善。

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