阿里巴巴傳分拆AI晶片製造商「平頭哥」上市 美股盤前抽升5%
更新時間：17:05 2026-01-22 HKT
發佈時間：17:05 2026-01-22 HKT
發佈時間：17:05 2026-01-22 HKT
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彭博引述消息報道，阿里巴巴（9988）計劃將其AI晶片製造業務「平頭哥（T-Head）」分拆上市，滿足市場對AI加速器業務的強烈興趣。阿里巴巴美股（BABA）盤前升5%，較港股收市價仍高約4.5%。
報道指，阿里計劃將平頭哥重組，成為部分由員工持股的公司，隨後推進分拆上市，但未有明確時間表。
製作數據中心及IoT晶片
平頭哥是阿里巴巴的全資半導體晶片業務主體，於2018年成立，其擁有端雲一體全棧產品系列，涵蓋數據中心晶片、IoT晶片等，旨在實現晶片端到端設計鏈路全覆蓋。
估值未定 市場對同業上市反應熱
報道指，由於平頭哥仍處於初期發展階段，目前尚未知其估值水平，但在國策扶持下，其同業的「國產GPU四小龍」摩爾線程等股份，在上市後引起市場關注。
阿里3年3800億人幣投資AI 或再加碼
阿里首席執行官吳泳銘在去年初提出，在3年內投入超過3800億元人民幣，持續用於建設雲和AI硬件基礎設施。近月他坦言有關金額「偏小了」，眼見目前AI服務嚴重供不應求，不排除加大投資。
