阿里巴巴传分拆AI晶片制造商「平头哥」上市 美股盘前抽升5%
发布时间：17:05 2026-01-22 HKT
彭博引述消息报道，阿里巴巴（9988）计划将其AI晶片制造业务「平头哥（T-Head）」分拆上市，满足市场对AI加速器业务的强烈兴趣。阿里巴巴美股（BABA）盘前升5%，较港股收市价仍高约4.5%。
报道指，阿里计划将平头哥重组，成为部分由员工持股的公司，随后推进分拆上市，但未有明确时间表。
制作数据中心及IoT晶片
平头哥是阿里巴巴的全资半导体晶片业务主体，于2018年成立，其拥有端云一体全栈产品系列，涵盖数据中心晶片、IoT晶片等，旨在实现晶片端到端设计链路全覆盖。
估值未定 市场对同业上市反应热
报道指，由于平头哥仍处于初期发展阶段，目前尚未知其估值水平，但在国策扶持下，其同业的「国产GPU四小龙」摩尔线程等股份，在上市后引起市场关注。
阿里3年3800亿人币投资AI 或再加码
阿里首席执行官吴泳铭在去年初提出，在3年内投入超过3800亿元人民币，持续用于建设云和AI硬件基础设施。近月他坦言有关金额「偏小了」，眼见目前AI服务严重供不应求，不排除加大投资。
分析指消息有助短暂刺激股价
盈立证券研究部执行董事黄德几表示，是次阿里旗下平头哥芯片业务拟独立上市消息，会引起市场憧憬，为阿里股价带来短暂刺激作用，预计短期内股价会进一步上升。但近来阿里股价「唔系未升过」、以往多次提及重组和分拆上市计划，部份无疾而终或大幅调整，加上官方至今未有正式回应，估计周五股价或会受制于去年10月高位175元，消息正面影响或会短暂。被问及阿里旗下蚂蚁集团正推进收购耀才证券（1428），他认为交易跟芯片分拆并无抵触，两件事可以同时进行，但监管审批需时。
他又提到，腾讯（700）芯片业务目前仍未成熟，尚未达到可分拆上市嘅阶段。若果将阿里、百度和腾讯比较，当中百度的芯片业务最成熟，成立时间最长，自2011年起研发，昆仑芯已实现大规模商业化同外部销售；阿里平头哥技术强但商业化仍需加速；腾讯主要靠投资燧原科技，持股近20%，自主研发深度相对较低。
