小米雷軍稱未來5年重點攻堅晶片及AI底層技術 「小米邁入硬核科技深水區」
更新時間：20:06 2026-02-24 HKT
發佈時間：20:06 2026-02-24 HKT
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小米（1810）創辦人兼董事長雷軍在民營企業座談會上表示，小米的目標與「十五五」規劃精神高度契合，公司計劃未來5年重點攻堅晶片、人工智能、操作系統等底層核心技術。
雷軍：民企發展要與國家同頻共振
雷軍指出，過去5年，小米邁入「硬核科技」的深水區，投入千億研發，實現了底層核心技術突破，「人車家全生態」正式閉環，2025年恰逢小米創辦15周年，企業在自研晶片等核心技術領域實現突破。
他認為，面對新一輪產業變革浪潮，民營企業發展要與國家同頻共振，隨著高質量發展的深入，產業高端化、智能化、綠色化趨勢已然形成，而且作為民營企業，要敢於堅持長期主義，抓住產業變革的浪潮。
雷軍亦強調，民企最大的優勢就是離市場近、離用戶近，反應速度快，能把新技術快速應用到真實場景中，形成可複製的產品和解決方案，讓創新真正轉化為生產力。
玄戒O2預計9月亮相
小米繼去年成功推出大陸首款自主設計的3納米芯片「玄戒O1」後，內媒消息指，新一代「玄戒O2」預計於今年第二季至第三季登場，大概率在9月左右正式亮相。
與此同時，雷軍早前在「千萬技術大獎」頒獎典禮上透露，2026年小米預計將在一款終端產品上，實現自研芯片、自研操作系統及自研AI大模型的「大會師」。
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