小米雷军称未来5年重点攻坚晶片及AI底层技术 「小米迈入硬核科技深水区」
更新时间：20:06 2026-02-24 HKT
发布时间：20:06 2026-02-24 HKT
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小米（1810）创办人兼董事长雷军在民营企业座谈会上表示，小米的目标与「十五五」规划精神高度契合，公司计划未来5年重点攻坚晶片、人工智能、操作系统等底层核心技术。
雷军：民企发展要与国家同频共振
雷军指出，过去5年，小米迈入「硬核科技」的深水区，投入千亿研发，实现了底层核心技术突破，「人车家全生态」正式闭环，2025年恰逢小米创办15周年，企业在自研晶片等核心技术领域实现突破。
他认为，面对新一轮产业变革浪潮，民营企业发展要与国家同频共振，随著高质量发展的深入，产业高端化、智能化、绿色化趋势已然形成，而且作为民营企业，要敢于坚持长期主义，抓住产业变革的浪潮。
雷军亦强调，民企最大的优势就是离市场近、离用户近，反应速度快，能把新技术快速应用到真实场景中，形成可复制的产品和解决方案，让创新真正转化为生产力。
玄戒O2预计9月亮相
小米继去年成功推出大陆首款自主设计的3纳米芯片「玄戒O1」后，内媒消息指，新一代「玄戒O2」预计于今年第二季至第三季登场，大概率在9月左右正式亮相。
与此同时，雷军早前在「千万技术大奖」颁奖典礼上透露，2026年小米预计将在一款终端产品上，实现自研芯片、自研操作系统及自研AI大模型的「大会师」。
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