Counterpoint料存儲晶片市場步「超級牛市」 料今季加價最多50% 下季再加20%
發佈時間：14:40 2026-01-12 HKT
AI算力基礎設施和伺服器容量需求持續飆升，傳統伺服器DRAM與消費級NAND等存儲產品供不應求，令供應商議價大增。據內媒引述市場研究機構Counterpoint Research報告指出，全球存儲晶片價格正經歷一輪罕見的急漲行情，整體市場已進入「超級牛市」階段，價格水平全面突破2018年歷史高位。報告更預計，去年第四季存儲價格整體上漲40%至50%，今年首季將再漲40%至50%，第二季則預計再上漲約20%。
今輪漲價並非短期補漲
報道指出，行業於2023年至2024年經歷了長時間價格下探和去庫存後，存儲廠商主動減產、集中產能投向高毛利產品，為本輪供應收緊埋下伏筆。因此，今輪漲價並非短期補漲，而是建立在先前長時間低迷周期之上的「急轉直上」。
同時，業界對「存儲超級周期」的判斷也在強化。第三方機構數據表明，2025年第三季DRAM產業收入按年和按季都強勁增長，合約價格在第四季繼續上調，標準DRAM合約價季漲幅接近50%，高頻寬記憶體（HBM）和高階製程產品的漲幅更甚，推動整體存儲業務利潤率大幅修復。
AI伺服器需求推動行情
至於驅動今輪行情的核心力量，是以AI訓練與推理群集為代表的新一代伺服器需求。大型雲端服務商和網絡公司在去年下半年起集中鎖定高階HBM和伺服器DRAM產能，不僅抬高了AI伺服器用記憶體的報價，也進一步擠壓了消費級PC和智能手機所能分配到的晶圓資源。
手機及PC產品明顯受壓
Counterpoint早前針對智能手機供應鏈的研究顯示，受DRAM與NAND多輪漲價影響，自去年中後段起，低階機型的物料成本平均上漲約25%、中階機型上漲約15%，高階機型更上漲約10%。如果存儲價格如最新報告所示在2026年上半年再度累計上漲近一倍，智能手機整機物料成本預計將額外升8%至15%，平均售價上行趨勢難以避免。
PC與伺服器領域同樣感受明顯壓力，企業和專業用戶的高階DDR5記憶體價格已出現約50%的單季漲幅，部分整機廠商開始重新評估標配記憶體容量和產品定價策略。
展望未來，市場將持續關注存儲廠商在2026年資本開支和產能規劃上是否會明顯加碼，以及AI基礎設施投資的節奏是否會放緩。
