Counterpoint料存储晶片市场步「超级牛市」 料今季加价最多50% 下季再加20%
发布时间：14:40 2026-01-12 HKT
AI算力基础设施和伺服器容量需求持续飙升，传统伺服器DRAM与消费级NAND等存储产品供不应求，令供应商议价大增。据内媒引述市场研究机构Counterpoint Research报告指出，全球存储晶片价格正经历一轮罕见的急涨行情，整体市场已进入「超级牛市」阶段，价格水平全面突破2018年历史高位。报告更预计，去年第四季存储价格整体上涨40%至50%，今年首季将再涨40%至50%，第二季则预计再上涨约20%。
今轮涨价并非短期补涨
报道指出，行业于2023年至2024年经历了长时间价格下探和去库存后，存储厂商主动减产、集中产能投向高毛利产品，为本轮供应收紧埋下伏笔。因此，今轮涨价并非短期补涨，而是建立在先前长时间低迷周期之上的「急转直上」。
同时，业界对「存储超级周期」的判断也在强化。第三方机构数据表明，2025年第三季DRAM产业收入按年和按季都强劲增长，合约价格在第四季继续上调，标准DRAM合约价季涨幅接近50%，高频宽记忆体（HBM）和高阶制程产品的涨幅更甚，推动整体存储业务利润率大幅修复。
AI伺服器需求推动行情
至于驱动今轮行情的核心力量，是以AI训练与推理群集为代表的新一代伺服器需求。大型云端服务商和网络公司在去年下半年起集中锁定高阶HBM和伺服器DRAM产能，不仅抬高了AI伺服器用记忆体的报价，也进一步挤压了消费级PC和智能手机所能分配到的晶圆资源。
手机及PC产品明显受压
Counterpoint早前针对智能手机供应链的研究显示，受DRAM与NAND多轮涨价影响，自去年中后段起，低阶机型的物料成本平均上涨约25%、中阶机型上涨约15%，高阶机型更上涨约10%。如果存储价格如最新报告所示在2026年上半年再度累计上涨近一倍，智能手机整机物料成本预计将额外升8%至15%，平均售价上行趋势难以避免。
PC与伺服器领域同样感受明显压力，企业和专业用户的高阶DDR5记忆体价格已出现约50%的单季涨幅，部分整机厂商开始重新评估标配记忆体容量和产品定价策略。
展望未来，市场将持续关注存储厂商在2026年资本开支和产能规划上是否会明显加码，以及AI基础设施投资的节奏是否会放缓。
