為 14 代 Core 作準備 Intel 牽頭一眾廠商成立 UCIe 產業聯盟
為了促進未來 CPU 技術發展,最近 Intel 宣佈與日月光、 AMD 、 Arm 、 Google Cloud 、 Meta 、 Microsoft 、 Qualcomm 、 Samsung 和台積電成立 UCIe 產業聯盟,將建立晶片到晶片 (die-to-die) 的互連標準,並促進開放式小晶片 (Chiplet) 生態系。
為了促進未來 CPU 技術發展,最近 Intel 宣佈與日月光、 AMD 、 Arm 、 Google Cloud 、 Meta 、 Microsoft 、 Qualcomm 、 Samsung 和台積電成立 UCIe 產業聯盟,將建立晶片到晶片 (die-to-die) 的互連標準,並促進開放式小晶片 (Chiplet) 生態系。