为了促进未来 CPU 技术发展,最近 Intel 宣布与日月光、 AMD 、 Arm 、 Google Cloud 、 Meta 、 Microsoft 、 Qualcomm 、 Samsung 和台积电成立 UCIe 产业联盟,将建立晶片到晶片 (die-to-die) 的互连标准,并促进开放式小晶片 (Chiplet) 生态系。 了解详情