聞風至 - 華虹毛利率有望改善 | 鮮股落鑊
近期中國半導體產業傳來重大利好消息，據報道，中國科學院半導體研究所旗下企業北京晶飛半導體科技，成功研發出12英寸碳化矽晶圓激光剝離技術，為內地半導體製造技術踏出關鍵一步。此項技術突破不僅提升晶圓利用率，更可將單位晶片成本降低30%至40%，華虹半導體（1347）有望受惠這項創新成果，令其毛利率存在大幅改善的空間。
據《證券時報》報道，北京晶飛半導體成功研發12英寸碳化矽晶圓激光剝離技術，標誌中國在第三代半導體製造裝備領域邁出關鍵一步，更可將單位晶片成本降低30%至40%，大幅提升晶圓利用率與生產效率。對華虹而言，若能導入此技術，將有望顯著改善其目前處於10%邊緣的毛利率水平。在價格戰壓力下，降本技術的導入將成為提升盈利能力的關鍵支撐。
新技術料助降成本
內地晶圓代工市場近年來面臨激烈的價格競爭，華虹半導體於今年首季毛利率僅得9.2%，第二季回升至10.9%，但新廠的折舊壓力仍然是主要困擾因素。
然而華虹半導體在基本面方面亦見止跌回升趨勢，先是華虹無錫九廠二期項目已經開始投產，產能正在提升路途之上。該項目專注於12英寸特色工藝晶圓，月產能規劃達8.3萬塊，主要面向車規級晶片製造，是未來業績增長的重要支柱之一。
另一方面，受惠AI數據中心的新需求帶動，華虹在PMIC（電源管理IC）領域表現亮眼，據交銀引述數管理層指，PMIC產品第2季收入按年升幅達59.5%，模擬/PMIC平台營收佔比為28.5%，按年提升7.4個百分點。
數據中心帶動需求
受PMIC帶來的影響，華虹管理層給予的第3季指引亦超出預期，管理層料銷售額為6.2億至6.4億美元，毛利率介乎10至12%，並預期穩健需求將延續至第4季。
綜合內地技術突破、產能擴張、PMIC需求與財務穩健等因素，華虹半導體業績表現的回升速度或高於市場預期，初步先留意新廠投產，以及AI伺服器、電動車及可再生能源設備對高效能電源管理晶片的需求情況，相信現價已反映價值戰帶來的負面影響，未來股價可望上演大反攻。
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