方保僑 - 華為「韜定律」重新定義晶片格局 | 方程式
方保僑
1小時前
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在剛過去的2026國際電路與系統研討會（ISCAS）上，華為半導體業務部總裁何庭波發表了「韜（τ）定律」，這項技術突破代表中國首次在全球半導體領域提出引領產業的新原則。面對美國近年嚴厲的技術禁運與光刻機限制，華為決定另闢蹊徑。隨着電晶體尺寸逼近極限，盲目追求微縮的「摩爾定律」已面臨瓶頸；而「韜定律」則聚焦於「時間縮微」，透過「邏輯折疊」（Logic Folding）架構大幅縮短晶片內部的布線與訊號延遲，這意味着即使在缺乏西方最先進製造設備的限制下，晶片效能依然能實現爆發式增長。
華為宣布，全面融入「邏輯折疊」架構的新一代麒麟晶片，預計於2026年秋季正式進入商用量產與實際生產，率先應用於新一代旗艦手機。何庭波更透露，華為目標在2031年實現相當於1.4奈米製程的超高電晶體密度。
此舉對全球半導體產業鏈帶來了深遠的範式轉移，特別是對英偉達、高通、英特爾等美國市場競爭對手造成了極大壓力。目前在中國市場，許多本土科技巨頭因制裁限制，正加速尋求英偉達高階AI晶片的替代方案，帶動華為昇騰（Ascend）晶片需求飆升，英偉達執行長黃仁勳日前亦坦言在中國面臨強烈競爭。雖然「韜定律」在散熱及新型設計工具上仍面臨多項工程挑戰，但逐步脫離美國標準的全新半導體生態，正重新定義全球科技競爭的新版圖。
香港互動市務商會創會會長
香港資訊科技商會榮譽會長
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