方保侨 - 华为「韬定律」重新定义晶片格局 | 方程式
方保侨
1小時前
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在刚过去的2026国际电路与系统研讨会（ISCAS）上，华为半导体业务部总裁何庭波发表了「韬（τ）定律」，这项技术突破代表中国首次在全球半导体领域提出引领产业的新原则。面对美国近年严厉的技术禁运与光刻机限制，华为决定另辟蹊径。随着电晶体尺寸逼近极限，盲目追求微缩的「摩尔定律」已面临瓶颈；而「韬定律」则聚焦于「时间缩微」，透过「逻辑折叠」（Logic Folding）架构大幅缩短晶片内部的布线与讯号延迟，这意味着即使在缺乏西方最先进制造设备的限制下，晶片效能依然能实现爆发式增长。
华为宣布，全面融入「逻辑折叠」架构的新一代麒麟晶片，预计于2026年秋季正式进入商用量产与实际生产，率先应用于新一代旗舰手机。何庭波更透露，华为目标在2031年实现相当于1.4奈米制程的超高电晶体密度。
此举对全球半导体产业链带来了深远的范式转移，特别是对英伟达、高通、英特尔等美国市场竞争对手造成了极大压力。目前在中国市场，许多本土科技巨头因制裁限制，正加速寻求英伟达高阶AI晶片的替代方案，带动华为升腾（Ascend）晶片需求飙升，英伟达执行长黄仁勋日前亦坦言在中国面临强烈竞争。虽然「韬定律」在散热及新型设计工具上仍面临多项工程挑战，但逐步脱离美国标准的全新半导体生态，正重新定义全球科技竞争的新版图。
香港互动市务商会创会会长
香港资讯科技商会荣誉会长
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