陳永陸 - 建滔積層板派息穩 宜分段吸 | 陸叔講股
建滔積層板（1888）股價持續強勢，受惠於中國AI基礎設施建設的結構性需求上升。華為最新發布「韜定律」，提出透過先進封裝與垂直堆疊（Logic Folding）等技術，在2031年前達成相當於1.4nm製程的電晶體密度，顯示其AI晶片演進將更依賴材料與封裝創新，而非僅靠製程微縮。
NVIDIA黃仁勳早前也公開表示，NVIDIA已「大致讓出」中國AI晶片市場予華為。作為晶片供應鏈最上層的建滔積層板，整體發展是直接利好。事實上，就以華為產品Ascend 950PR及後續950系列的規模化生產與部署為例，其需要大量高頻高速、低損耗的先進覆銅面板（CCL）用於AI伺服器加速卡、互聯背板及超節點集群。華為引起的AI發展，將繼續直接拉動上游玻纖布、銅箔及CCL需求，而建滔作為全球主要CCL生產商之一，具備從玻纖紗到CCL的垂直整合優勢，能夠在供應短缺環境下，穩定供貨並維持較高毛利率。
近期市場已觀察到電子級玻纖布ASP升幅超預期，CCL報價亦將於6月上調，反映供需失衡正傳導至材料端。華為「韜定律」強調先進封裝，未來AI晶片對高階基板材料的要求將進一步提升，建滔的技術積累與產能擴張計劃正可捕捉這趨勢。
事實上，建滔積層板基本面已展現強勁韌性，去年營業額204億元，純利24.42億元，大增84.2%。管理層指客戶定單充裕，產能「形同被人包起」，並持續投資上游材料擴產。多間機構已將其未來三年盈利預測上調16%至24%，反映AI相關需求能見度高於預期。建滔未來增長是確定的，其一是中國AI自給自足政策推動本土供應鏈本土化，華為生態系擴張提供可見定單能見度；其二是上游材料（玻纖布等）供給瓶頸短期難以完全緩解，支持ASP與毛利率持續；其三是公司規模與垂直整合形成護城河，在高階CCL領域的市佔率與定價能力相對穩固。
基本面呈強勁韌性
公司股價從早前低位攀升，估值看似偏高，但從估值看，若2026年盈利按上調後預測實現，預測市盈率將回落至相對合理區間，而且市場預期其未來2至3年複合增長率維持在30%以上，PEG指標仍具吸引力。其次，市場正逐步確認AI供應鏈中國本土龍頭的稀缺價值，建滔作為港股最純正的覆銅板標的，其重估空間尚未完全反映華為Ascend規模化與「韜定律」帶來的先進材料需求。再者，公司一直派息穩定，可說是高增長的收息股。投資者可密切跟進6月ASP調整及中期業績，中線可採取分段部署策略。筆者深信，現時AI基礎設施建設仍處早期階段，優質供應鏈龍頭的價值重估才剛開始。
資深獨立股評人
陳永陸
