陈永陆 - 建滔积层板派息稳 宜分段吸 | 陆叔讲股
建滔积层板（1888）股价持续强势，受惠于中国AI基础设施建设的结构性需求上升。华为最新发布「韬定律」，提出透过先进封装与垂直堆叠（Logic Folding）等技术，在2031年前达成相当于1.4nm制程的电晶体密度，显示其AI晶片演进将更依赖材料与封装创新，而非仅靠制程微缩。
NVIDIA黄仁勋早前也公开表示，NVIDIA已「大致让出」中国AI晶片市场予华为。作为晶片供应链最上层的建滔积层板，整体发展是直接利好。事实上，就以华为产品Ascend 950PR及后续950系列的规模化生产与部署为例，其需要大量高频高速、低损耗的先进覆铜面板（CCL）用于AI伺服器加速卡、互联背板及超节点集群。华为引起的AI发展，将继续直接拉动上游玻纤布、铜箔及CCL需求，而建滔作为全球主要CCL生产商之一，具备从玻纤纱到CCL的垂直整合优势，能够在供应短缺环境下，稳定供货并维持较高毛利率。
近期市场已观察到电子级玻纤布ASP升幅超预期，CCL报价亦将于6月上调，反映供需失衡正传导至材料端。华为「韬定律」强调先进封装，未来AI晶片对高阶基板材料的要求将进一步提升，建滔的技术积累与产能扩张计划正可捕捉这趋势。
事实上，建滔积层板基本面已展现强劲韧性，去年营业额204亿元，纯利24.42亿元，大增84.2%。管理层指客户定单充裕，产能「形同被人包起」，并持续投资上游材料扩产。多间机构已将其未来三年盈利预测上调16%至24%，反映AI相关需求能见度高于预期。建滔未来增长是确定的，其一是中国AI自给自足政策推动本土供应链本土化，华为生态系扩张提供可见定单能见度；其二是上游材料（玻纤布等）供给瓶颈短期难以完全缓解，支持ASP与毛利率持续；其三是公司规模与垂直整合形成护城河，在高阶CCL领域的市占率与定价能力相对稳固。
基本面呈强劲韧性
公司股价从早前低位攀升，估值看似偏高，但从估值看，若2026年盈利按上调后预测实现，预测市盈率将回落至相对合理区间，而且市场预期其未来2至3年复合增长率维持在30%以上，PEG指标仍具吸引力。其次，市场正逐步确认AI供应链中国本土龙头的稀缺价值，建滔作为港股最纯正的覆铜板标的，其重估空间尚未完全反映华为Ascend规模化与「韬定律」带来的先进材料需求。再者，公司一直派息稳定，可说是高增长的收息股。投资者可密切跟进6月ASP调整及中期业绩，中线可采取分段部署策略。笔者深信，现时AI基础设施建设仍处早期阶段，优质供应链龙头的价值重估才刚开始。
资深独立股评人
陈永陆
