陳永陸 - 建滔積層板派息慷慨 | 陸叔講股
根據科技公司Marvell預期，雲端解決方案供應商（CSP）廠商的Capex支出有望在2028年超過1萬億美元，預計2025至2028複合增速為20%。針對客製化半導體（ASIC）市場而言，Marvell將2028年的ASIC規模預期從去年的429億美元大幅上修至554億美元，上修幅度高達29%，可見整個市場的強勁需求。
事實上，在AI PCB需求爆發下，對應產業鏈當前供給均處於緊張狀態，除高多層及高階HDI產能稀缺緊張外，產業鏈上游高端材料供應同樣稀缺。
受惠行業景氣度回升
建滔積層板（1888）作為全球領先的覆銅板（CCL）生產商，從事電子材料製造，產品廣泛應用於印刷電路板（PCB）產業，涵蓋消費電子、汽車電子及數據中心等領域。公司在覆銅板領域龍頭地位顯著且具備產業鏈垂直整合優勢，未來預計也將不斷擴充產能、優化產品結構，有望進一步打開成長空間。CCL作為PCB核心原材料，市場規模持續擴張。
事實上，中國作為全球CCL生產中心，產量佔比超過70%，受益於本土供應鏈優勢及終端需求回暖。特別是用於載板的CCL子領域，2024年市場規模13.03億美元，預計到2031年達20.99億美元，年複合增長率7.1%，主要受高階應用如AI伺服器及高速運算推動。
另一方面，PCB行業在2025年第一季度營收同比增長24%，景氣度顯著回升。與此同時，CCL價格上揚趨勢明顯，受到下游定單能見度高及供不應求預期影響，龍頭企業建滔積層板因此受惠。
受益於電子行業復甦及AI需求上升，公司去年全年業績表現亮眼，收入185億元，按年增加10.7%，純利13.26億元，按年增長46.1%，年度末期息更增加1倍，另加上特別息，不但反映出公司派息慷慨，願與股東分享成果，同時公司有較強的現金流，從而抵禦近年多變及不明朗的世界局勢。
建滔積層板股價近日再現突破之強勢，受惠行業氣氛向上，股價從中長線看，相信還有不俗的上升空間，可考慮分段吸納持有。
資深獨立股評人
陳永陸
