陈永陆 - 建滔积层板派息慷慨 | 陆叔讲股
根据科技公司Marvell预期，云端解决方案供应商（CSP）厂商的Capex支出有望在2028年超过1万亿美元，预计2025至2028复合增速为20%。针对客制化半导体（ASIC）市场而言，Marvell将2028年的ASIC规模预期从去年的429亿美元大幅上修至554亿美元，上修幅度高达29%，可见整个市场的强劲需求。
事实上，在AI PCB需求爆发下，对应产业链当前供给均处于紧张状态，除高多层及高阶HDI产能稀缺紧张外，产业链上游高端材料供应同样稀缺。
受惠行业景气度回升
建滔积层板（1888）作为全球领先的覆铜板（CCL）生产商，从事电子材料制造，产品广泛应用于印刷电路板（PCB）产业，涵盖消费电子、汽车电子及数据中心等领域。公司在覆铜板领域龙头地位显著且具备产业链垂直整合优势，未来预计也将不断扩充产能、优化产品结构，有望进一步打开成长空间。CCL作为PCB核心原材料，市场规模持续扩张。
事实上，中国作为全球CCL生产中心，产量占比超过70%，受益于本土供应链优势及终端需求回暖。特别是用于载板的CCL子领域，2024年市场规模13.03亿美元，预计到2031年达20.99亿美元，年复合增长率7.1%，主要受高阶应用如AI伺服器及高速运算推动。
另一方面，PCB行业在2025年第一季度营收同比增长24%，景气度显著回升。与此同时，CCL价格上扬趋势明显，受到下游定单能见度高及供不应求预期影响，龙头企业建滔积层板因此受惠。
受益于电子行业复苏及AI需求上升，公司去年全年业绩表现亮眼，收入185亿元，按年增加10.7%，纯利13.26亿元，按年增长46.1%，年度末期息更增加1倍，另加上特别息，不但反映出公司派息慷慨，愿与股东分享成果，同时公司有较强的现金流，从而抵御近年多变及不明朗的世界局势。
建滔积层板股价近日再现突破之强势，受惠行业气氛向上，股价从中长线看，相信还有不俗的上升空间，可考虑分段吸纳持有。
资深独立股评人
陈永陆
