三星電子季度營業利潤首破100萬億韓元 惟純利遜預期兼未加碼回購 股價曾瀉6.6%
發佈時間：15:46 2026-10-29 HKT
三星電子今日（29日）公布第三季業績，營業利潤按年大增783%至107.44萬億韓元，首次突破100萬億韓元；營收增長約127%至195.25萬億韓元，再創季度新高。不過，淨利潤及半導體業務盈利未達市場預期，加上公司未有公布新的具體回購安排，股價在首爾由升轉跌，盤中一度急挫6.6%，收報232000韓元，跌4.1%。
另外，三星第三季營業利潤按季增長約20%，營業利潤率達55%。股東應佔淨利潤則為75.21萬億韓元，仍未達市場預期。據彭博報道，半導體部門營業利潤亦較分析師預期低約2%，令破紀錄業績未能轉化為股價升勢。
三星重申，預計2026年全年股東回報總額介乎90萬億至110萬億韓元，其中35萬億韓元已完成或列入計劃，餘下55萬億至75萬億韓元將透過現金股息及大規模股份回購註銷返還股東。第三季現金股息合共30萬億韓元，普通股及優先股每股同派4,601韓元。
不過，全年最終回報金額、餘下資金的具體執行安排，以及下一階段股東回報政策，要待明年1月底董事會會議才落實。據彭博報道，相關回報規模早於8月已公布，今次未有新增回購細節，未能滿足市場期望。
三星亦表示，留意到市場關注普通股與優先股的價格差距，將因應市況，考慮調整回購及註銷計劃中的優先股比例。
HBM4銷售按季增至3倍
業績增長主要由半導體帶動。裝置解決方案（DS）部門第三季營收按季增長15%至147.1萬億韓元，營業利潤達106.5萬億韓元，幾乎貢獻集團全部營業利潤。其中，記憶體業務營收達140.7萬億韓元，按季增長16%、按年增長427%，受惠於AI產品銷售增加、伺服器SSD需求強勁，以及記憶體價格上升。
據彭博引述管理層表示，三星第三季HBM4銷售額增至上季的3倍，HBM產能已售罄至2027年，並已與主要客戶簽訂10份長期供應協議。公司計劃明年上半年開始量產下一代HBM4e，以爭取AI加速器所需的高端記憶體市場。
三星預期，2027年AI基建資本開支將達歷史高位，需求超出業界供應的程度將較今年更為明顯。公司將增加HBM、伺服器DRAM及SSD銷售，並透過多年期合約建立較穩定的銷售基礎。
全年資本開支增六成
三星預計，今年資本開支約84.4萬億韓元，較去年的52.7萬億韓元增加約六成，其中76.8萬億韓元投放於半導體部門，佔總額約九成。第三季資本開支達29萬億韓元，首三季累計56.9萬億韓元，投資重點包括新晶圓廠及應付AI、高效能運算需求的基建。
手機家電業務仍見紅
與半導體業務的強勁表現相比，消費電子業務仍承受成本壓力。手機及網絡業務第三季合計營收37.7萬億韓元，營業虧損6,000億韓元；電視及家電業務營收13.9萬億韓元，營業虧損2,000億韓元。摺疊屏等旗艦新機雖帶動手機收入增長，但成本上升仍拖累按年盈利表現。
