三星电子季度营业利润首破100万亿韩元 惟纯利逊预期兼未加码回购 股价曾泻6.6%
发布时间：15:46 2026-10-29 HKT
三星电子今日（29日）公布第三季业绩，营业利润按年大增783%至107.44万亿韩元，首次突破100万亿韩元；营收增长约127%至195.25万亿韩元，再创季度新高。不过，净利润及半导体业务盈利未达市场预期，加上公司未有公布新的具体回购安排，股价在首尔由升转跌，盘中一度急挫6.6%，收报232000韩元，跌4.1%。
另外，三星第三季营业利润按季增长约20%，营业利润率达55%。股东应占净利润则为75.21万亿韩元，仍未达市场预期。据彭博报道，半导体部门营业利润亦较分析师预期低约2%，令破纪录业绩未能转化为股价升势。
三星重申，预计2026年全年股东回报总额介乎90万亿至110万亿韩元，其中35万亿韩元已完成或列入计划，余下55万亿至75万亿韩元将透过现金股息及大规模股份回购注销返还股东。第三季现金股息合共30万亿韩元，普通股及优先股每股同派4,601韩元。
不过，全年最终回报金额、余下资金的具体执行安排，以及下一阶段股东回报政策，要待明年1月底董事会会议才落实。据彭博报道，相关回报规模早于8月已公布，今次未有新增回购细节，未能满足市场期望。
三星亦表示，留意到市场关注普通股与优先股的价格差距，将因应市况，考虑调整回购及注销计划中的优先股比例。
HBM4销售按季增至3倍
业绩增长主要由半导体带动。装置解决方案（DS）部门第三季营收按季增长15%至147.1万亿韩元，营业利润达106.5万亿韩元，几乎贡献集团全部营业利润。其中，记忆体业务营收达140.7万亿韩元，按季增长16%、按年增长427%，受惠于AI产品销售增加、伺服器SSD需求强劲，以及记忆体价格上升。
据彭博引述管理层表示，三星第三季HBM4销售额增至上季的3倍，HBM产能已售罄至2027年，并已与主要客户签订10份长期供应协议。公司计划明年上半年开始量产下一代HBM4e，以争取AI加速器所需的高端记忆体市场。
三星预期，2027年AI基建资本开支将达历史高位，需求超出业界供应的程度将较今年更为明显。公司将增加HBM、伺服器DRAM及SSD销售，并透过多年期合约建立较稳定的销售基础。
全年资本开支增六成
三星预计，今年资本开支约84.4万亿韩元，较去年的52.7万亿韩元增加约六成，其中76.8万亿韩元投放于半导体部门，占总额约九成。第三季资本开支达29万亿韩元，首三季累计56.9万亿韩元，投资重点包括新晶圆厂及应付AI、高效能运算需求的基建。
手机家电业务仍见红
与半导体业务的强劲表现相比，消费电子业务仍承受成本压力。手机及网络业务第三季合计营收37.7万亿韩元，营业亏损6,000亿韩元；电视及家电业务营收13.9万亿韩元，营业亏损2,000亿韩元。折叠屏等旗舰新机虽带动手机收入增长，但成本上升仍拖累按年盈利表现。
