美放寬英偉達H200對華出口限制審查由「推定拒絕」轉為「逐案處理」

更新時間：06:42 2026-01-14 HKT
發佈時間：06:42 2026-01-14 HKT

美東時間 1 月 13 日盤後，美國商務部工業和安全局（BIS）正式修訂對華半導體出口許可政策，將部分高性能晶片的審查準則由「推定拒絕」（Presumption of Denial）放寬為「逐案審查」（Case-by-Case Review）。此舉被市場視為特朗普政府對華科技政策的重大微調，旨在平衡國家安全與美國半導體產業的商業利益。

設四大門檻防技術外流

隨著美國對華科技圍堵政策出現細微鬆動，BIS 於 13 日修訂了《出口管制條例》（EAR）。新規的核心變化在於針對英偉達（Nvidia）H200 及其同類效能產品，不再採取一刀切的拒絕立場，而是賦予監管部門根據具體訂單進行審核的空間。

美國商務部工業和安全局（BIS）正式修訂對華半導體出口許可政策，將部分高性能晶片的審查準則由「推定拒絕」（Presumption of Denial）放寬為「逐案審查」（Case-by-Case Review）。

儘管審查轉趨靈活，但新規列出了嚴苛配套條件，確保美國技術優勢及本土供應鏈穩定。出口申請必須滿足以下四大門檻：

市場現貨要求：相關半導體產品在規則發布時，必須已在美國本土市場實現商業化購得，確保不會流出尚未在美上市的尖端技術。
本土供應優先：出口商必須證明，對華出口該產品不會影響美國國內用戶的供應，且生產過程不會擠佔全球晶圓廠生產更先進產品的產能（即不能影響 Blackwell 等次世代晶片的產能分配）。
接收方安全程序：接收方（中國進口商）必須建立完善的安全與盡職調查程序，防止晶片被轉用於軍事或未經授權的終端用途。
獨立第三方測試：產品需在美國境內經獨立第三方進行效能驗證，確保其實際規格符合申報參數，防止技術隱藏或變相升級。

美媒：特朗普「商人思維」顯現應對華為技術追趕壓力

報道引述業界分析指出，此次政策修訂反映了特朗普政府的「實務主義」。此前有消息指，特朗普同意放行 H200 主要是考慮到美國政府可從中收取高達 25% 的銷售規費（進口/特別稅費），以支持美國製造業並維持就業。

另一方面，隨着中國科技巨頭如華為（Huawei）的 Ascend 系列 AI 晶片效能快速逼近，美方擔心過於嚴苛的禁令反而會加速中國本土算力生態的成熟。透過放行技術複雜度略低於最尖端水平、但仍具備商業競爭力的 H200，美方試圖讓中國企業繼續留在英偉達的 CUDA 生態圈內，從而延緩中國自主技術的普及速度。

↓立即下載星島頭條App↓