OpenAI據報向Google採購TPU晶片 甲骨文雲端明年引入TPU 

更新時間:10:55 2026-10-28 HKT
發佈時間:10:55 2026-10-28 HKT

作為Nvidia長期客戶的OpenAI,據報計劃向Google採購AI運算晶片,進一步擴充算力來源。據彭博引述消息報道,OpenAI與Google交易最終條款尚未明朗,但反映了OpenAI為快速提升AI處理能力所採取的多管齊下策略。

報道又提到,OpenAI早前已宣布,計劃今年稍後開始使用自研晶片支援旗下AI模型,與其他科技企業一同發展自家處理器,挑戰Nvidia在AI晶片市場的主導地位。

與博通合作開發自研晶片

OpenAI與博通共同開發的自研晶片名為Jalapeno,團隊亦有Google前員工參與。負責OpenAI內部晶片團隊的Richard Ho,過往曾參與Google張量處理器(TPU)的研發。

Google早於逾十年前開始研發TPU,最初用於加快搜尋引擎運作及提升效率,其後逐步拓展至AI運算,近年成為Nvidia圖像處理器(GPU)以外的另一選擇。

甲骨文TPU服務料2027年推出

除了OpenAI據報有意採購,甲骨文亦於周二宣布,將透過旗下雲端基建平台提供Google TPU,成為Google以外首個提供該類晶片的超大規模雲端平台。服務預計2027年推出,並在其後數年逐步擴大部署。

Google表示,下一代AI需要多元化算力,TPU可為高要求的模型訓練及推理工作提供專用選擇。