OpenAI据报向Google采购TPU晶片 甲骨文云端明年引入TPU
更新时间：10:55 2026-10-28 HKT
发布时间：10:55 2026-10-28 HKT
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作为Nvidia长期客户的OpenAI，据报计划向Google采购AI运算晶片，进一步扩充算力来源。据彭博引述消息报道，OpenAI与Google交易最终条款尚未明朗，但反映了OpenAI为快速提升AI处理能力所采取的多管齐下策略。
报道又提到，OpenAI早前已宣布，计划今年稍后开始使用自研晶片支援旗下AI模型，与其他科技企业一同发展自家处理器，挑战Nvidia在AI晶片市场的主导地位。
与博通合作开发自研晶片
OpenAI与博通共同开发的自研晶片名为Jalapeno，团队亦有Google前员工参与。负责OpenAI内部晶片团队的Richard Ho，过往曾参与Google张量处理器（TPU）的研发。
Google早于逾十年前开始研发TPU，最初用于加快搜寻引擎运作及提升效率，其后逐步拓展至AI运算，近年成为Nvidia图像处理器（GPU）以外的另一选择。
甲骨文TPU服务料2027年推出
除了OpenAI据报有意采购，甲骨文亦于周二宣布，将透过旗下云端基建平台提供Google TPU，成为Google以外首个提供该类晶片的超大规模云端平台。服务预计2027年推出，并在其后数年逐步扩大部署。
Google表示，下一代AI需要多元化算力，TPU可为高要求的模型训练及推理工作提供专用选择。
