日本向初創企業Rapidus追加312億補貼 押注2奈米晶片突圍 目標2027年量產

更新時間:15:36 2026-04-11 HKT
發佈時間:15:36 2026-04-11 HKT

據彭博報道,日本政府批准向本土晶片製造商Rapidus追加一項高達6,315億日圓(約312億港元)的補貼,以推進該公司在競爭激烈的AI晶片領域中突圍而出。這筆資金將主要用於資助Rapidus為日本IT巨頭富士通(Fujitsu)開展研發工作,富士通是日方希望能推動該標誌性項目落地的首批客戶之一。

Rapidus於2022年成立,專注於先進半導體製造,該公司由日本政府、多家大型企業,如豐田汽車、索尼、軟銀等共同出資。

日本經濟產業省周六公佈,連同這筆新資金,截至2027年3月的財政年度末,日本政府已向Rapidus注入的資金總額將高達2.6萬億日圓(約1,280億港元)。同時,經產省透露,外部委員會已實地考察Rapidus位於日本北部北海道的晶圓廠,並對其技術進展給予認可。

Rapidus去年開始採用2奈米技術開發晶圓,目標是在2027年前大規模量產尖端半導體,並幫助日本降低對行業龍頭台積電的依賴。政策制定者認為,Rapidus的成功以及日本在AI、機器人與量子計算領域的技術自主,對國家安全至關重要。

目前仍遠遠落後台積電

然而,報道指出,Rapidus目前仍遠遠落後台積電。台積電不僅去年已開始大規模量產2納米晶片,更是科技巨頭英偉達及蘋果等科技巨企的首選晶片代工廠。

同時,受中東地緣政治衝突影響,Rapidus正承受能源及原材料成本急升的壓力,且全球AI晶片需求激增,擠壓記憶體及其他半導體的供應,威脅經濟穩定,在此情況下,東京政府別無選擇,只能押注在Rapidus身上。

目標於2031財年進行IPO

經產省在聲明中指出,Rapidus的長遠目標是在2031財年左右進行首次公開招股(IPO),並計劃在政府貸款擔保的協助下,向私營部門籌集約3萬億日圓(約1,475億港元)資金。