AI數據中心用電需求急增
發佈時間：03:00 2025-09-12 HKT
人工智能（AI）不止影響科技格局，同時正在重塑能源市場，主因訓練AI和高效能運算需要大量電力，並對全球數據中心的散熱功能帶來挑戰，令液體冷卻技術應運而生。數碼基礎設施公司Equinix最新宣布，與Dell Technologies及施耐德電氣合作，於Equinix HK1數據中心利用液體冷卻技術，為高功率密度（HPD）的AI運算伺服器降溫。
高盛一項研究指出，預計至2027年用電需求將增加50%，而到2030年更可能達到165%增長。另一方面，傳統的數據中心散熱方式主要依賴風冷系統，利用空調和風扇將熱量傳遞給空氣，再將熱空氣排出或與冷空氣混合，例如通過架空地板等方式來分離和引導氣流，以達到為設備散熱的目的，但這種方式在高熱負載的數據中心已顯不足。
傳統空調系統能源效益極低
施耐德電氣香港區總裁趙啟文回憶道，20年前自己剛剛入行時，每個機櫃的功耗普遍在1.5千瓦左右，到後來慢慢發展至20至30千瓦；而在當今AI運算的情況下，功耗動輒超過100千瓦。他直言，AI只會不斷發展，數據中心對高密度運算及高能源效益基礎的需求，也只會持續變高。在如此高的密度下，傳統電腦機櫃空調系統（CRAC）已無法有效將熱能帶走。
Equinix香港區董事總經理韓祖恩亦表示，傳統依賴空氣調節的散熱方式，在面對現今AI伺服器的高熱負載時已漸見樽頸，單純增加風扇抽風，能源效益極低。
液體傳導熱量比空氣高3000倍
為解決高密度伺服器的散熱問題，Equinix與Dell Technologies及施耐德電氣合作，嘗試在Equinix HK1數據中心設置50千瓦機櫃式直達芯片（Direct-to-chip）液體冷卻系統。
根據介紹，液體冷卻設備每個機櫃的冷卻容量高達150千瓦，是傳統空氣冷卻系統的30倍。同時由於液體（導熱式冷卻）能傳導的熱量比空氣高逾 3,000倍，能更直接高效地將伺服器晶片這類核心發熱源產生的熱能帶走。
另外，傳統電腦機櫃空調（CRAC）系統的電源使用效率（PUE）為1.4至1.5，採用液體冷卻技術後，數據中心PUE可降至1.2或更低。據估算，若於數據中心中全面推行液體冷卻系統，每座數據中心每年更可節省逾2,000兆瓦時，即200萬度電的能源，相當於約500戶香港家庭的年用電量。
可應用現有基礎建設及擴展
在此次多方合作中，Equinix HK1數據中心安裝了Dell的直達晶片液冷伺服器，作為高速運算核心；施耐德電氣作為能源基建專家，引進最新的機櫃式液體冷卻分配裝置（CDU）系統，確保AI晶片穩定運作；中華電力則從能源審核及顧問角度，推動業界採納更節能的方案。
值得注意的是，液冷技術可以直接應用在現有的基礎建設當中，毋須大規模改動基建亦可升級。而今次示範就以營運超過20年的Equinix HK1數據中心作為場地，並在一個標準的1.2米深機櫃內部署液冷系統；根據介紹，「AI就緒」數據中心方案是全方位且可擴展的，未來可擴展至整個房間、甚至高達2兆瓦的大型獨立冷卻系統，客戶可根據業務增長逐步增加投資，以避免前期不必要的巨大開支。
新建50多個數據中心
另外，韓祖恩指出，在全球新建50多個數據中心，各地客戶需求均不一樣，而香港客戶則主要以金融服務業為主，十分接受液體冷卻技術，特別是應付未來AI工作量需求。因此，除了Equinix HK1數據中心會試用此項新技術外，預計Equinix明年第一季落成的數據中心「HK6」，也將會大量採用液體冷卻技術的設計。
