利貞 - 華虹受惠半導體需求回暖 | 實力股起底
華虹半導體（1347）第3季業績超出公司指引，在全球半導體需求回暖和公司精益管理的雙重驅動下，公司產能利用率持續高位運行，銷售收入和毛利率均錄增長。看好華虹將持續受惠強勁國產替代動能及人工智能（AI）相關需求，第4季將繼續錄得穩步增長。加上華虹Fab 5廠房併購帶來的協同效應，都有助推動股價。早前市場傳聞美國政府正討論允許Nvidia（輝達，內地譯名英偉達）向中國出口H200晶片，消息引發華虹股價一度下挫，惟近日股價已見回升。建議可於71.5元買入，中長線目標價92.8元。華虹半導體昨日收報73.95元，升1.15元，升幅1.58%。
儘管華虹第3季淨利潤遜市場預期，但其他關鍵指標均好過預期，相信公司可繼續受惠下游需求增長，因而提高議價能力及業務靈活性，推動產品組合、平均售價及利潤率改善。此外，集團作為AI協同晶片的晶圓供應商，預期將受惠明年AI發展勢頭持續。華虹指引第4季營業收入將增長到介乎6.5至6.6億美元之間，毛利率介乎12至14%，主要來自價格上調和分離式元件外大部分子板塊需求增長帶動。
華虹早前在業績說明會上表示，公司從事的存儲業務是NOR FLASH，這是整個閃存業務的一個細分市場，在第3季看到閃存業務表現強勁。華虹又指，第3季度整體NOR FLASH市場有穩定的增長，但增長率明顯快於整體市場。
最快明年推新製程產品
華虹的55納米NOR FLASH在過去幾個季度開始進入量產階段，目前同時55納米MCU也正在進入量產。公司指，明年或後年將推出40納米產品，相信將成為華虹另一推動力。
華虹截至2025年9月底止，第3季純利錄2572.5萬美元，按年下跌42.6%，每股盈利1.5美仙。受到付運晶圓數量增加及產品平均售價提升的推動，第3季銷售收入創歷史新高，達6.35億美元，按年增長20.7%，並令期內毛利率按年提升1.3個百分點，至13.5%；主要受晶圓出貨量、平均售價（ASP）和產能利用率均超預期推動。上季華虹半導體共付運約140萬片晶圓，按年增長16.7%。
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