東山精密赴港招股 加碼光互聯與高端PCB佈局

10月20日，蘇州東山精密製造股份有限公司（下稱「東山精密」）啟動公開招股。作為佈局全球的電子電路與光互聯產品供應商，東山精密依託多年技術積累與全球化運營，持續深化高端 PCB、光模塊及光芯片業務佈局。

隨著AI基礎設施向更大規模的計算集群演進，數據傳輸的帶寬、功耗與可靠性，成為硬件供應鏈的重要競爭環節。東山精密近年的業務拓展，正沿著這條產業脈絡展開。在PCB業務之外，通過收購索爾思光電切入光模塊及光芯片領域，形成覆蓋電連接與光連接的產品組合。

東山精密本次進軍港股，引入的基石陣容備受市場關注。參與方類型多元，既有摩根資產管理等國際長線資金加持，永鋼集團、阿里巴巴、瀾起科技、晶合集成、飛速創新等產業巨頭入局；國內長線機構則涵蓋 CPE、睿遠基金、東方資產管理（香港）、Pinpoint、天弘基金、新華資管、Spring River 基金與 一村資本；LMR、Jane Street、Ghisallo、Jump Trading 等國際多策略基金及資深個人投資者亦一同參與。實力基石聯合為公司基本面背書，有助穩定新股後市預期。

隨著 H 股招股啟動，公司將進一步拓寬境內外融資渠道，為把握 AI 算力基礎設施發展機遇提供支撐。

光模塊成為新增長來源 盈利結構出現變化

東山精密的業務已由PCB、精密組件及觸控顯示，進一步延伸至光互聯。2025年9月，公司完成收購索爾思光電97.48%股權，光模塊由此成為新的業務分部。

這項收購對財務結構的影響，在2026年上半年進一步顯現。期內，光模塊業務實現收入53.51億元，佔總收入的19.2%；毛利20.97億元，毛利率39.2%。

同期，東山精密整體毛利率由上年同期的13.1%升至19.4%，提高6.3個百分點。公司披露，除索爾思光電帶來較高毛利率的業務外，電子電路與精密組件銷售增加及利潤率改善，以及觸控顯示業務利潤率改善，亦是推動因素。

從光模塊的收入構成看，2026年上半年數據中心光模塊收入約49.57億元，佔該分部收入逾九成。這意味著，新業務的增長與數據中心建設需求具有較強關聯，公司的收入結構亦逐步增加了對AI基礎設施的覆蓋。

據悉，索爾思光電的800G、1.6T光模塊已直供多家北美頭部雲廠商，訂單能見度高；公司規劃2027年800G光模塊產能達2,500萬支、1.6T達1,000萬支，光芯片月產能將由2026年二季度末的9百萬顆，提升至四季度百萬顆，2027年一季度提升至28百萬顆。光芯片業務預計自2027年起貢獻收入，隨著收入可見度提升，市場對其估值體系有望向國際光芯片龍頭切換。

從PCB延伸至光芯片 拓展算力互聯產品矩陣

在新業務貢獻增量的同時，PCB仍是東山精密的重要基本盤。2026年上半年，公司電子電路業務收入125.30億元，同比增長13.3%；其中，軟板收入101.37億元，同比增長9.3%，硬板收入20.68億元，同比增長34.0%。

根據灼識諮詢數據，按2025年銷售收入計，東山精密在全球PCB市場排名第三，市場份額為4.2%。其產品涵蓋軟板、硬板及軟硬結合板，下游應用包括消費電子、汽車、數據中心與AI服務器及通信設備。

支撐這份成績單的，是全球頂級的客戶結構。公司長期合作夥伴覆蓋全球前五大消費電子品牌中的四家、全球前五大電動汽車廠商及全球前五大雲服務廠商。值得一提的是，隨著業務版圖持續擴張，公司對單一最大客戶的銷售佔比已由2023年的55.8%降至2026年上半年的30.1%，客戶結構日益多元，抗風險能力顯著增強。

全球化則是公司的另一大支撐。截至2026年上半年，東山精密的生產設施遍佈亞洲、北美、歐洲及非洲的14個國家和地區，2026年上半年來自中國內地以外客戶的收入貢獻達83.2%，境外員工约佔員工總數20%。在供應鏈區域化重構的大潮中，“本地化深耕＋全球規模”的運營體系，成為了服務全球頭部客戶的門檻。

募資投向產能與整合 全球化交付支撐未來發展

回顧東山精密的發展史，是一部精準踩準產業節奏的並購整合史：2010年憑精密組件業務登陸A股，2016年收購MFLEX切入軟板並深度綁定全球消費電子龍頭，其後延伸至汽車零部件、觸控顯示，2025年又連續落子索爾思光電與歐洲汽車零部件供應商GMD。圍繞「互聯互通」主線的內生增長＋外延並購，讓公司完整經歷了從通信基建、移動互聯網到AI基建的多輪產業周期，沉澱出跨國並購研判、估值談判與投後整合的體系化能力。

此次赴港的募資規劃，延續了東山精密圍繞核心產品擴產及整合的方向。公司計劃將部分募集資金用於建設新設施及升級現有產線，包括擴大中國內地生產設施的高速

EML芯片及光模塊產能，在珠海為超毅建設專注於高端PCB的新生產設施，以及升級現有生產設施。此外，募集資金亦擬用於潛在戰略投資或收購、償還部分現有債務，以及營運資金和一般企業用途。

當前全球宏觀環境承壓、利率高企，資金正系統性向訂單可視度高、盈利能力強的AI硬件資產集中，港股AI與半導體板塊已成為市場共識度最高的主線之一。東山精密2026年上半年淨利潤近30億元、毛利率大幅改善的業績兌現度，疊加光芯片業務2027年貢獻收入的預期，使其成為AI硬件賽道上「業績確定性＋成長彈性」兼備的稀缺標的。