阿里旗下平頭哥據報明年來港上市 已秘密遞表 集資最多234億
更新時間：17:08 2026-11-09 HKT
發佈時間：17:08 2026-11-09 HKT
發佈時間：17:08 2026-11-09 HKT
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金融資訊平台IFR引述消息報道，阿里巴巴（9988）旗下晶片設計公司「平頭哥」已秘密提交香港上市申請，計劃明年來港上市，集資至少20億至30億美元（約156億至234億港元），惟最終集資規模尚未確定。阿里股價一度升3%，但收市倒跌0.3%報104.6元。
摩通予平頭哥估值達4800億
平頭哥半導體成立於2018年，專注研發用於數據中心及人工智能應用的圖形處理器（GPU）、中央處理器（CPU）、存儲及網絡晶片。摩根大通分析師早前估計，平頭哥的潛在估值介乎250億至620億美元（約1,950億至4,836億港元），相當於阿里目前估值9.4%至23.2%。
報道指出，平頭哥的上市計劃，正值阿里巴巴在美國收緊出口管制下，加大力度推動晶片國產化。截至今年6月底止季度，阿里巴巴將包含雲計算業務及通義千問AI模型系列的雲智能集團，與平頭哥合併，組成「AI雲計算及計算服務」。該季度AI雲計算及計算服務收入為484億元人民幣，按年增長45%。
據阿里巴巴介紹，旗下最新「真武M890」AI晶片在內的真武系列晶片，已透過阿里雲服務獲得廣泛商業應用，覆蓋自動駕駛、互聯網及金融服務等20多個行業，逾650個外部客戶。
該集團去年計劃在未來3年投資至少3,800億元人民幣於數字基礎設施，而截至6月底已投入1,900億元人民幣資本開支。至今年8月，阿里透過配股集資800億元，用於投資全棧AI能力，包括擴展及提升AI基礎設施。
