阿里旗下平头哥据报明年来港上市 已秘密递表 集资最多234亿
更新时间：17:08 2026-11-09 HKT
发布时间：17:08 2026-11-09 HKT
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金融资讯平台IFR引述消息报道，阿里巴巴（9988）旗下晶片设计公司「平头哥」已秘密提交香港上市申请，计划明年来港上市，集资至少20亿至30亿美元（约156亿至234亿港元），惟最终集资规模尚未确定。阿里股价一度升3%，但收市倒跌0.3%报104.6元。
摩通予平头哥估值达4800亿
平头哥半导体成立于2018年，专注研发用于数据中心及人工智能应用的图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、存储及网络晶片。摩根大通分析师早前估计，平头哥的潜在估值介乎250亿至620亿美元（约1,950亿至4,836亿港元），相当于阿里目前估值9.4%至23.2%。
报道指出，平头哥的上市计划，正值阿里巴巴在美国收紧出口管制下，加大力度推动晶片国产化。截至今年6月底止季度，阿里巴巴将包含云计算业务及通义千问AI模型系列的云智能集团，与平头哥合并，组成「AI云计算及计算服务」。该季度AI云计算及计算服务收入为484亿元人民币，按年增长45%。
据阿里巴巴介绍，旗下最新「真武M890」AI晶片在内的真武系列晶片，已透过阿里云服务获得广泛商业应用，覆盖自动驾驶、互联网及金融服务等20多个行业，逾650个外部客户。
该集团去年计划在未来3年投资至少3,800亿元人民币于数字基础设施，而截至6月底已投入1,900亿元人民币资本开支。至今年8月，阿里透过配股集资800亿元，用于投资全栈AI能力，包括扩展及提升AI基础设施。
