AI融資成本攀升波及全球供應鏈 亞洲硬件股遭殃 專家：市場重新評估盈利及估值
發佈時間：17:07 2026-10-18 HKT
據彭博報道，美國科技股近期掀起拋售潮，市場關注的焦點，已從「晶片夠不夠賣」，轉向「科技巨頭還有沒有錢繼續燒」。隨著國際油價攀升加劇通脹疑慮，加上借貸利率高企，籌集資金建造數據中心的成本變得越來越貴。這股「資金告急」的壓力正迅速順著供應鏈傳導至亞洲，令近年靠AI熱潮賺得盆滿缽滿的半導體、電路板及零部件等硬件供應商概念股遭受重創，市場正全面重新評估相關企業的獲利能力與股價估值。
借錢變貴猶如沉重枷鎖 延遲建店引發連鎖反應
報道指出，美股晶片股早前經歷連續8個交易日下挫，創下2008年金融海嘯以來最長連跌紀錄，板塊整體市值蒸發近一成六。受美股拖累，高盛旗下的一攬子亞洲AI硬件概念股上周大幅瀉11%，創下今年7月中旬以來最大單周跌幅。即使「晶片王」台積電（TSMC）公布了亮眼的業績，亦無法阻擋這股拋售潮，反映投資者對AI燒錢速度能否持續的焦慮，已全面蔓延至整個硬件供應鏈。
瑞士GAM投資管理公司基金經理Jian Shi Cortesi說，「借貸成本就像AI熱潮的沉重枷鎖。」他指出，借錢變貴會讓大型數據中心項目變得難以為繼，迫使企業推遲投資計劃；而對亞洲供應商來說，哪怕只是客戶訂單稍微延遲幾個月，都足以讓原本過於樂觀的盈利預期和高高在上的股價瞬間「打回原形」。
美數據中心狂潮撞牆 僅三成項目具可信度
市場對AI資金鏈與建設進度的焦慮並非無的放矢，英國金融時報指出，美國本土的數據中心擴建潮正遭遇嚴峻考驗。據監管情報公司RegLayer數據顯示，2026年全美至少有47個大型數據中心項目被延期、撤回或遭封殺，且這僅是針對超大型站點的保守估計。投資機構伯恩斯坦（Bernstein）本月的最新估算更直言，美國目前規劃中的數據中心項目中，僅有約35%具備可信度。《金融時報》研究亦顯示，今年全美已有超過1,000個社區試圖對AI基礎設施實施暫緩令或相關限制措施。
與此同時，下游算力服務商的財務壓力亦逐步浮開。彭博報道稱，以新型算力公司CoreWeave為例，其發行的債券價格近期跌至接近「債務危機」的警告水平，反映投資者極度懷疑其AI收入是否足以償還龐大的借款，其股價單周更慘跌兩成半。博通（Broadcom）行政總裁陳福陽亦公開發出警告，指比起晶片或記憶體短缺，缺乏「資金」才是限制AI未來增長的最大瓶頸。
離核心越遠風險越高 亞洲權重股面臨重估
瑞士百達資產管理（UBP）董事總經理Vey-Sern Ling指出，若科技巨頭沒錢繼續蓋數據中心，亞洲硬件供應商的訂單就會直接蒸發，在目前極度脆弱的市场氣氛下，任何風吹草動都是致命打擊。法巴旗下資產管理公司基金經理Kevin Net亦補充，AI資金鏈緊縮對下游零部件廠商的打擊，遠大於核心晶片廠，「簡單來說，你的產品距離最核心的AI晶片越遠，項目被推遲或取消的風險就越高。」
據彭博數據，台積電、三星電子及SK海力士三家巨頭，已佔據除日本外的亞洲股市近三成的市值，若算上周邊的零部件廠商，亞洲股市對這波AI燒錢週期的依賴度極高。今年亞太區表現最好的10家公司中，就有8家是零部件製造商，年內股價均暴漲超過2.36倍。在高度偏離基本面高企的估值下，一旦燒錢速度放緩，亞洲硬件股將面臨非常嚴峻的估值修復壓力。
