AI融资成本攀升波及全球供应链 亚洲硬件股遭殃 专家：市场重新评估盈利及估值
发布时间：17:07 2026-10-18 HKT
据彭博报道，美国科技股近期掀起抛售潮，市场关注的焦点，已从「晶片够不够卖」，转向「科技巨头还有没有钱继续烧」。随著国际油价攀升加剧通胀疑虑，加上借贷利率高企，筹集资金建造数据中心的成本变得越来越贵。这股「资金告急」的压力正迅速顺著供应链传导至亚洲，令近年靠AI热潮赚得盆满钵满的半导体、电路板及零部件等硬件供应商概念股遭受重创，市场正全面重新评估相关企业的获利能力与股价估值。
借钱变贵犹如沉重枷锁 延迟建店引发连锁反应
报道指出，美股晶片股早前经历连续8个交易日下挫，创下2008年金融海啸以来最长连跌纪录，板块整体市值蒸发近一成六。受美股拖累，高盛旗下的一揽子亚洲AI硬件概念股上周大幅泻11%，创下今年7月中旬以来最大单周跌幅。即使「晶片王」台积电（TSMC）公布了亮眼的业绩，亦无法阻挡这股抛售潮，反映投资者对AI烧钱速度能否持续的焦虑，已全面蔓延至整个硬件供应链。
瑞士GAM投资管理公司基金经理Jian Shi Cortesi说，「借贷成本就像AI热潮的沉重枷锁。」他指出，借钱变贵会让大型数据中心项目变得难以为继，迫使企业推迟投资计划；而对亚洲供应商来说，哪怕只是客户订单稍微延迟几个月，都足以让原本过于乐观的盈利预期和高高在上的股价瞬间「打回原形」。
美数据中心狂潮撞墙 仅三成项目具可信度
市场对AI资金链与建设进度的焦虑并非无的放矢，英国金融时报指出，美国本土的数据中心扩建潮正遭遇严峻考验。据监管情报公司RegLayer数据显示，2026年全美至少有47个大型数据中心项目被延期、撤回或遭封杀，且这仅是针对超大型站点的保守估计。投资机构伯恩斯坦（Bernstein）本月的最新估算更直言，美国目前规划中的数据中心项目中，仅有约35%具备可信度。《金融时报》研究亦显示，今年全美已有超过1,000个社区试图对AI基础设施实施暂缓令或相关限制措施。
与此同时，下游算力服务商的财务压力亦逐步浮开。彭博报道称，以新型算力公司CoreWeave为例，其发行的债券价格近期跌至接近「债务危机」的警告水平，反映投资者极度怀疑其AI收入是否足以偿还庞大的借款，其股价单周更惨跌两成半。博通（Broadcom）行政总裁陈福阳亦公开发出警告，指比起晶片或记忆体短缺，缺乏「资金」才是限制AI未来增长的最大瓶颈。
离核心越远风险越高 亚洲权重股面临重估
瑞士百达资产管理（UBP）董事总经理Vey-Sern Ling指出，若科技巨头没钱继续盖数据中心，亚洲硬件供应商的订单就会直接蒸发，在目前极度脆弱的市场气氛下，任何风吹草动都是致命打击。法巴旗下资产管理公司基金经理Kevin Net亦补充，AI资金链紧缩对下游零部件厂商的打击，远大于核心晶片厂，「简单来说，你的产品距离最核心的AI晶片越远，项目被推迟或取消的风险就越高。」
据彭博数据，台积电、三星电子及SK海力士三家巨头，已占据除日本外的亚洲股市近三成的市值，若算上周边的零部件厂商，亚洲股市对这波AI烧钱周期的依赖度极高。今年亚太区表现最好的10家公司中，就有8家是零部件制造商，年内股价均暴涨超过2.36倍。在高度偏离基本面高企的估值下，一旦烧钱速度放缓，亚洲硬件股将面临非常严峻的估值修复压力。
