小米實現3nm晶片研發設計突破累計投入超¥135億

更新時間：12:25 2025-05-19 HKT
發佈時間：12:22 2025-05-19 HKT

小米創辦人、董事長兼 CEO 雷軍今（5月19日）日發文回顧了小米玄戒的研發之路：「截止今年 4 月底，玄戒累計研發投入已經超過了 135 億（人民幣，下同）。目前，已經超過 2500 人加入研發團隊，今年預計的研發投入將超過 60 億元。」

外界：出貨千萬片才可回本

今日，雷軍在微博宣佈小米自主研發設計的3nm製程手機處理器晶片「玄戒O1」即將在5月22日晚7時的15周年戰略新品發佈會亮相。這是中國內地3nm晶片設計的一次突破，緊追國際先進水平。小米將成為繼蘋果、高通、聯發科後，全球第四家發佈自主研發設計3nm製程手機處理器芯片的企業。

雷軍稱晶片是小米突破硬核科技的底层核心赛道，小米晶片已走過11年歷程，終於採用第二代 3nm 工藝製程的小米「玄戒O1」即將面世，力爭躋身第一梯隊旗艦體驗。

雷軍稱四年多時間，截止今年4月底，玄戒累計研發投入已經超過了135億人民幣。目前，研發團隊已經超過了2500人，今年預計的研發投入將超過60億元。我相信，這個體量，在目前國內半導體設計領域，無論是研發投入，還是團隊規模，都排在行業前三。如果沒有巨大的決心和勇氣，如果沒有足夠的研發投入和技術實力，玄戒走不到今天。

據了解，「玄戒 O1」定位是高端旗艦晶片，第二代 3nm 工藝流片成本極高，因此小米造晶片投入已超百億，大概需要出貨千萬片才能攤平研發成本。

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