小米实现3nm晶片研发设计突破累计投入超¥135亿

更新时间：12:25 2025-05-19 HKT
发布时间：12:22 2025-05-19 HKT

小米创办人、董事长兼 CEO 雷军今（5月19日）日发文回顾了小米玄戒的研发之路：「截止今年 4 月底，玄戒累计研发投入已经超过了 135 亿（人民币，下同）。目前，已经超过 2500 人加入研发团队，今年预计的研发投入将超过 60 亿元。」

外界：出货千万片才可回本

今日，雷军在微博宣布小米自主研发设计的3nm制程手机处理器晶片「玄戒O1」即将在5月22日晚7时的15周年战略新品发布会亮相。这是中国内地3nm晶片设计的一次突破，紧追国际先进水平。小米将成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。

雷军称晶片是小米突破硬核科技的底层核心赛道，小米晶片已走过11年历程，终于采用第二代 3nm 工艺制程的小米「玄戒O1」即将面世，力争跻身第一梯队旗舰体验。

雷军称四年多时间，截止今年4月底，玄戒累计研发投入已经超过了135亿人民币。目前，研发团队已经超过了2500人，今年预计的研发投入将超过60亿元。我相信，这个体量，在目前国内半导体设计领域，无论是研发投入，还是团队规模，都排在行业前三。如果没有巨大的决心和勇气，如果没有足够的研发投入和技术实力，玄戒走不到今天。

据了解，「玄戒 O1」定位是高端旗舰晶片，第二代 3nm 工艺流片成本极高，因此小米造晶片投入已超百亿，大概需要出货千万片才能摊平研发成本。

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