方保僑 - 華為如何縮短晶片技術差距 | 方程式

更新時間：02:00 2026-10-02 HKT
發佈時間：02:00 2026-10-02 HKT

　　華為最新手機晶片Kirin 9050 Pro，近日再次將中國半導體業推向國際聚光燈。根據投資研究機構Bernstein的分析，這款晶片採用相當於7納米級製程的處理器，在Geekbench 6多核心測試中，超越Apple於2023年推出、採用3納米製程的A17 Pro。若僅從製程世代的角度觀之，這個結果無疑令人大感意外。

　　然而，這並不代表華為已經全面追上Apple。Bernstein指出，Kirin 9050 Pro的整體效能仍較最新的2納米A20 Pro低約30%，單核性能亦僅接近較早期的4納米晶片。華為這次成功縮短的是特定性能領域的差距，而非在整體晶片競賽中奪得領先地位。

　　這次突破的關鍵，不在傳統的晶體管微縮，而是晶片內部資料路徑的重構。華為提出Tau Scaling Law，並引入LogicFolding技術，將邏輯電路以垂直方式堆疊，再透過高密度互連縮短訊號傳輸距離。Bernstein估計，相關設計令晶體管密度增至每平方毫米2.38億個，較上一代增加逾五成。這種「架構創新取代製程微縮」的路線，正是華為在美國出口管制下尋獲的現實抉擇。在無法取得最先進的EUV設備的限制下，華為轉而善用成熟的DUV技術，透過晶片設計、封裝及軟件協同，榨取現有製程的極限效能。

　　不過，Geekbench僅屬於特定場景的測試，無法完全代表日常使用體驗，實際表現仍取決於散熱、功耗、系統優化及應用程式支援。因此，Kirin 9050 Pro更像是一個重要訊號：在先進製程受限下，架構創新有效延緩差距擴大，但若要全面超越Apple，華為仍須在單核心效能、能耗控制及製造良率方面持續尋求突破。

香港互動市務商會創會會長
香港資訊科技商會榮譽會長
方保僑