方保侨 - 华为如何缩短晶片技术差距 | 方程式

更新时间：02:00 2026-10-02 HKT
发布时间：02:00 2026-10-02 HKT

　　华为最新手机晶片Kirin 9050 Pro，近日再次将中国半导体业推向国际聚光灯。根据投资研究机构Bernstein的分析，这款晶片采用相当于7纳米级制程的处理器，在Geekbench 6多核心测试中，超越Apple于2023年推出、采用3纳米制程的A17 Pro。若仅从制程世代的角度观之，这个结果无疑令人大感意外。

　　然而，这并不代表华为已经全面追上Apple。Bernstein指出，Kirin 9050 Pro的整体效能仍较最新的2纳米A20 Pro低约30%，单核性能亦仅接近较早期的4纳米晶片。华为这次成功缩短的是特定性能领域的差距，而非在整体晶片竞赛中夺得领先地位。

　　这次突破的关键，不在传统的晶体管微缩，而是晶片内部资料路径的重构。华为提出Tau Scaling Law，并引入LogicFolding技术，将逻辑电路以垂直方式堆叠，再透过高密度互连缩短讯号传输距离。Bernstein估计，相关设计令晶体管密度增至每平方毫米2.38亿个，较上一代增加逾五成。这种「架构创新取代制程微缩」的路线，正是华为在美国出口管制下寻获的现实抉择。在无法取得最先进的EUV设备的限制下，华为转而善用成熟的DUV技术，透过晶片设计、封装及软件协同，榨取现有制程的极限效能。

　　不过，Geekbench仅属于特定场景的测试，无法完全代表日常使用体验，实际表现仍取决于散热、功耗、系统优化及应用程式支援。因此，Kirin 9050 Pro更像是一个重要讯号：在先进制程受限下，架构创新有效延缓差距扩大，但若要全面超越Apple，华为仍须在单核心效能、能耗控制及制造良率方面持续寻求突破。

香港互动市务商会创会会长
香港资讯科技商会荣誉会长
方保侨