壁仞科技（06082）營收漲近20倍 國產GPU換道超車的技術窗口已開

8月28日，壁仞科技（06082.HK）公布2026年中期業績，上半年實現營業收入12.36億（人民幣，下同），較去年同期5,890萬元增長近20倍，半年入賬已超越2025年全年水平（10.35億），毛利率升至42.7%，期內虧損大幅收窄至3.77億元，按年收窄76.4%；經調整期內虧損（非國際財務報告準則計量）為3.37億元，同比減虧38.9%。

這份業績固然亮眼，但更值得追問的問題是：為什麼偏偏是現在？在一個英偉達（NVDA.US）主導全球AI算力多年的市場裡，國產GPU廠商的突圍窗口，究竟是政策保護下的曇花一現，還是一場更深層的產業結構性轉變所帶來的持久機遇？

要回答這個問題，不能只盯着壁仞的財報，而要看清楚算力產業正在發生的三重變化：需求端的爆炸式擴張、供給端的格局重塑，以及技術側一個鮮少被大眾注意到的「換道窗口」。

拆局壁仞20倍：認證、量產、產品，缺一不可

壁仞收入從5890萬元躍升至12.36億元、半年入賬超全年，20倍放量並非所有國產廠商都能均沾——要解釋這一增長，需求與供給的數字只能說明市場總量，真正決定壁仞能率先跑出的是三個壁壘性條件在同一時間窗口的疊加：互聯網大客戶供應商認證完成、量產交付能力就位、產品力通過頭部客戶檢驗。

需求側是基礎背景——大模型參數迈向數萬億、Agent長程任務興起、生成式AI滲透日常應用，全球token消耗量呈指數級增長，为GPU廠商開啟時代性的機遇窗口；供給側的關鍵變量是英偉達H20芯片於2025年4月起受美國出口管制限制，互聯網大廠與智算中心的採購缺口隨之打開，TrendForce最新報告顯示，2026年國產AI芯片在中國高端市場的份額已接近90%。

但能否真正承接這一缺口，取決於一個常被外界忽略的前提——頭部互聯網大客戶供應商引入認證。這類認證週期通常長達一至兩年，覆蓋性能、穩定性、軟件生態、交付保障等全方位驗收，只有提前完成認證並鎖定量產產能的廠商，才能在缺口打開後迅速承接規模訂單。

壁仞恰在這一節點完成認證並進入批量交付階段，客戶結構從早期的智算中心、政企客戶向互聯網大廠與AI大模型開發商延伸，覆蓋頭部互聯網企業、國家級AI算力平台、AI數據中心等多個行業，標誌着公司開啟新一輪放量週期。這一結構性躍遷，標誌着壁仞從「可用的替代選項」升格進入頭部客戶的優先採購名單，開啟新一輪放量週期。

這是一道比供給缺口更難跨越的分水嶺：缺口打開，機會對所有國產廠商平等；認證完成，才真正分出高下。回看壁仞的20倍增長，本質是產品力、客戶認證與規模交付三個條件在同一時間窗口同步實現的結果——缺任何一項，20倍放量增長或許都不會發生。

從Blink到光躍，壁仞互連佈局卡位超節點競爭

市場機遇的出現是外因，但能否把握，取決於技術能力是否跟得上。

算力產業正快速進入以超節點為代表的系統升級新階段——上下文長度邁入百萬級、Agentic應用加速落地、混合專家（MoE）架構全面普及，令萬卡規模協同訓練從理論預判變為行業現實，全球供應格局促使行業競爭回歸產品與產能兩項基本功，恰恰在這個時間節點形成對中國廠商極為有利的技術範式轉移。

過去幾年，GPU競爭的核心邏輯是「單卡性能」——誰的芯片算力更強、顯存更大，誰就勝出，而這個維度英偉達憑藉製程工藝和多年積累的架構優勢，壁壘極高。但當模型訓練集群從數百卡擴展至數千乃至萬卡量級，競爭的焦點已悄然轉移：成千上萬張GPU能否高效協同，決定着整個系統的實際算力利用率，而「超節點」架構正是解決這一問題的系統級方案。

傳統電互連在高速傳輸時信號衰減嚴重，128張卡規模以上即面臨物理天花板；光互連以光纖取代銅纜，令超節點規模突破這一限制，而這條技術路線，國際廠商與中國廠商的起步時間差距遠比單點芯片性能要小得多。

壁仞在這一方向上的進展具有一定代表性。「光躍」光互連商用版實測數據顯示，訓練DeepSeek V3 671B模型時傳輸延遲較傳統電交換降低逾90%，集群訓練性能提升逾30%，128卡商用版已於今年3月落地，千卡版本亦在WAIC宣告建成，成為國內首個國產、商業化的光互連、光交換千卡算力集群，且相關方案獲本屆WAIC最高奖SAIL之星。

在此基礎上，壁仞在今年WAIC大展上發布基於BR20X系列GPU以及BLink™ 2.0的NPO光互連分佈式解耦超節點方案，將光引擎直接與GPU模組融合，支持單個超節點1024卡Scale-up擴展，並構建起16卡、128卡至1024卡的三級產品矩陣，在國內率先完成從電互連到NPO的技術演進，為數萬億參數大模型的訓練與推理奠定基礎設施底座。

值得期待的是，作為支撐下一代超節點的底層架構，BR20X系列基於自研指令集、計算核心與Chiplet模組化封裝，支持FP8/FP4低精度計算，在大幅降低對先進製程依賴的同時實現算力密度與能效的雙重突破——這是壁仞面向下一輪放量週期儲備的代際競爭力。此外，壁仞自研BLink™ 2.0互連協議，支持內存語義、統一編址、在網計算等功能，最大支持1,024卡Scale-up擴展，原生集成超節點互連能力，為超大模型訓練和生產級推理提供底層協議支撐。

放眼全球，光互連超節點方向上主要廠商的佈局時間線相近，是中國芯片公司難得的技術同臺競爭窗口。

生態：最後一公里，也是最難的一公里

技術能力解決了「能跑」的問題，生態完善程度才決定「好不好用」，而後者長期以來是國產算力最難跨越的門檻。英偉達CUDA生態歷經多年積累，大量模型、算子和開發工具鏈高度依賴其體系，開發者遷移成本極高。

然而這一壁壘正在加速消融，「Day 0」適配能力已成為衡量國產芯片生態成熟度的核心指標——即新模型發布當日，國產硬件即可完整支持運行，無需等待。壁仞目前已完成近30款主流大模型的Day 0適配，涵蓋DeepSeek、阿里千問、騰訊混元、月之暗面Kimi、智譜GLM等幾乎所有頭部模型，兼容PyTorch等主流框架，上千款模型可開箱即用。

更值得關注的是，公司牽頭制定跨廠商異構混訓混推兩項國家標準——在大型AI基礎設施往往混用多品牌芯片的現實場景下，標準的制定方實際上決定了整個生態互聯互通的規則下限，這是一種不易被量化、卻具有長期戰略意義的話語權。

回到壁仞的業績：收入20倍增長的背後，是需求爆炸、供給缺口與技術換道三重因素的疊加。但外部條件創造的只是機會，能否持續把握，取決於廠商能否在產品力、生態深度與規模交付三個維度同步兌現——三者缺一，均難以在這輪國產算力浪潮中建立持久優勢。就目前而言，壁仞的業績拐點已初步印證了技術積累轉化為商業價值的可行路徑；下一代旗艦芯片BR20X的量產進展，以及客戶結構的持續多元化，將是後續觀察這家公司能否走完全程的關鍵指標。