壁仞科技（06082）营收涨近20倍 国产GPU换道超车的技术窗口已开

8月28日，壁仞科技（06082.HK）公布2026年中期业绩，上半年实现营业收入12.36亿（人民币，下同），较去年同期5,890万元增长近20倍，半年入账已超越2025年全年水平（10.35亿），毛利率升至42.7%，期内亏损大幅收窄至3.77亿元，按年收窄76.4%；经调整期内亏损（非国际财务报告准则计量）为3.37亿元，同比减亏38.9%。

这份业绩固然亮眼，但更值得追问的问题是：为什么偏偏是现在？在一个英伟达（NVDA.US）主导全球AI算力多年的市场里，国产GPU厂商的突围窗口，究竟是政策保护下的昙花一现，还是一场更深层的产业结构性转变所带来的持久机遇？

要回答这个问题，不能只盯着壁仞的财报，而要看清楚算力产业正在发生的三重变化：需求端的爆炸式扩张、供给端的格局重塑，以及技术侧一个鲜少被大众注意到的「换道窗口」。

拆局壁仞20倍：认证、量产、产品，缺一不可

壁仞收入从5890万元跃升至12.36亿元、半年入账超全年，20倍放量并非所有国产厂商都能均沾——要解释这一增长，需求与供给的数字只能说明市场总量，真正决定壁仞能率先跑出的是三个壁垒性条件在同一时间窗口的叠加：互联网大客户供应商认证完成、量产交付能力就位、产品力通过头部客户检验。

需求侧是基础背景——大模型参数迈向数万亿、Agent长程任务兴起、生成式AI渗透日常应用，全球token消耗量呈指数级增长，为GPU厂商开启时代性的机遇窗口；供给侧的关键变量是英伟达H20芯片于2025年4月起受美国出口管制限制，互联网大厂与智算中心的采购缺口随之打开，TrendForce最新报告显示，2026年国产AI芯片在中国高端市场的份额已接近90%。

但能否真正承接这一缺口，取决于一个常被外界忽略的前提——头部互联网大客户供应商引入认证。这类认证周期通常长达一至两年，覆盖性能、稳定性、软件生态、交付保障等全方位验收，只有提前完成认证并锁定量产产能的厂商，才能在缺口打开后迅速承接规模订单。

壁仞恰在这一节点完成认证并进入批量交付阶段，客户结构从早期的智算中心、政企客户向互联网大厂与AI大模型开发商延伸，覆盖头部互联网企业、国家级AI算力平台、AI数据中心等多个行业，标志着公司开启新一轮放量周期。这一结构性跃迁，标志着壁仞从「可用的替代选项」升格进入头部客户的优先采购名单，开启新一轮放量周期。

这是一道比供给缺口更难跨越的分水岭：缺口打开，机会对所有国产厂商平等；认证完成，才真正分出高下。回看壁仞的20倍增长，本质是产品力、客户认证与规模交付三个条件在同一时间窗口同步实现的结果——缺任何一项，20倍放量增长或许都不会发生。

从Blink到光跃，壁仞互连布局卡位超节点竞争

市场机遇的出现是外因，但能否把握，取决于技术能力是否跟得上。

算力产业正快速进入以超节点为代表的系统升级新阶段——上下文长度迈入百万级、Agentic应用加速落地、混合专家（MoE）架构全面普及，令万卡规模协同训练从理论预判变为行业现实，全球供应格局促使行业竞争回归产品与产能两项基本功，恰恰在这个时间节点形成对中国厂商极为有利的技术范式转移。

过去几年，GPU竞争的核心逻辑是「单卡性能」——谁的芯片算力更强、显存更大，谁就胜出，而这个维度英伟达凭借制程工艺和多年积累的架构优势，壁垒极高。但当模型训练集群从数百卡扩展至数千乃至万卡量级，竞争的焦点已悄然转移：成千上万张GPU能否高效协同，决定着整个系统的实际算力利用率，而「超节点」架构正是解决这一问题的系统级方案。

传统电互连在高速传输时信号衰减严重，128张卡规模以上即面临物理天花板；光互连以光纤取代铜缆，令超节点规模突破这一限制，而这条技术路线，国际厂商与中国厂商的起步时间差距远比单点芯片性能要小得多。

壁仞在这一方向上的进展具有一定代表性。「光跃」光互连商用版实测数据显示，训练DeepSeek V3 671B模型时传输延迟较传统电交换降低逾90%，集群训练性能提升逾30%，128卡商用版已于今年3月落地，千卡版本亦在WAIC宣告建成，成为国内首个国产、商业化的光互连、光交换千卡算力集群，且相关方案获本届WAIC最高奖SAIL之星。

在此基础上，壁仞在今年WAIC大展上发布基于BR20X系列GPU以及BLink™ 2.0的NPO光互连分布式解耦超节点方案，将光引擎直接与GPU模组融合，支持单个超节点1024卡Scale-up扩展，并构建起16卡、128卡至1024卡的三级产品矩阵，在国内率先完成从电互连到NPO的技术演进，为数万亿参数大模型的训练与推理奠定基础设施底座。

值得期待的是，作为支撑下一代超节点的底层架构，BR20X系列基于自研指令集、计算核心与Chiplet模组化封装，支持FP8/FP4低精度计算，在大幅降低对先进制程依赖的同时实现算力密度与能效的双重突破——这是壁仞面向下一轮放量周期储备的代际竞争力。此外，壁仞自研BLink™ 2.0互连协议，支持内存语义、统一编址、在网计算等功能，最大支持1,024卡Scale-up扩展，原生集成超节点互连能力，为超大模型训练和生产级推理提供底层协议支撑。

放眼全球，光互连超节点方向上主要厂商的布局时间线相近，是中国芯片公司难得的技术同台竞争窗口。

生态：最后一公里，也是最难的一公里

技术能力解决了「能跑」的问题，生态完善程度才决定「好不好用」，而后者长期以来是国产算力最难跨越的门槛。英伟达CUDA生态历经多年积累，大量模型、算子和开发工具链高度依赖其体系，开发者迁移成本极高。

然而这一壁垒正在加速消融，「Day 0」适配能力已成为衡量国产芯片生态成熟度的核心指标——即新模型发布当日，国产硬件即可完整支持运行，无需等待。壁仞目前已完成近30款主流大模型的Day 0适配，涵盖DeepSeek、阿里千问、腾讯混元、月之暗面Kimi、智谱GLM等几乎所有头部模型，兼容PyTorch等主流框架，上千款模型可开箱即用。

更值得关注的是，公司牵头制定跨厂商异构混训混推两项国家标准——在大型AI基础设施往往混用多品牌芯片的现实场景下，标准的制定方实际上决定了整个生态互联互通的规则下限，这是一种不易被量化、却具有长期战略意义的话语权。

回到壁仞的业绩：收入20倍增长的背后，是需求爆炸、供给缺口与技术换道三重因素的叠加。但外部条件创造的只是机会，能否持续把握，取决于厂商能否在产品力、生态深度与规模交付三个维度同步兑现——三者缺一，均难以在这轮国产算力浪潮中建立持久优势。就目前而言，壁仞的业绩拐点已初步印证了技术积累转化为商业价值的可行路径；下一代旗舰芯片BR20X的量产进展，以及客户结构的持续多元化，将是后续观察这家公司能否走完全程的关键指标。