封裝不止CoWoS 手機都要升lv | 莫灝楠
發佈時間：15:36 2026-09-30 HKT
講封裝，大家只識講CoWoS。但今年開始，封裝升級已經由AI伺服器蔓延到iPhone、Android旗艦機同AI PC。封裝正式由配角變主角。
帶頭嘅係Apple。A20 Pro已確認用台積電WMCM，係Fan Out（扇出型封裝）技術嘅另一個路線。DRAM由疊喺晶片上面改為擺喺隔籬，散熱好啲、頻寬闊啲，方便手機本身跑AI。M5 Pro/Max更直接用SoIC-MH（小晶片係同一個基板上排列）。
Android都跟緊。高通8 Elite Gen 6用Offset PoP（錯開咁pack，增加散熱空間），Samsung Exynos 2600用FoWLP_HPB（Fan Out分支），熱阻最多降16%。聯發科天璣9600據報仍然用傳統PoP（傳統手機晶片封裝），明顯慢過Apple。
大行估WMCM月產能2027年超過12萬片，片數同CoWoS差唔多，但每片價值低好多。高價值部分留喺台積電、Samsung、Intel手，OSAT（日月光/長電）只食Android PoP、SiP同面板級封裝。
真正食正嘅係設備同材料商。RDL層數增加，光刻、電鍍、濕製程、黏晶、探針卡需求全部上升。
未來仲有WMCM擴展到M系列、混合鍵合、面板級FOPLP，再下一步係將DRAM直接疊喺邏輯晶片上面，不過暫時未有時間表。
封裝升級會唔會令晶片貴好多？唔會。A20據報約280美元，比A19 Pro貴約八成，主因係2納米晶圓同DRAM漲價。WMCM每粒只多約2至8美元，估計大概佔晶片總價值3%左右。
晶片同DRAM成加價元兇
晶片同DRAM合共貴咗超過200美元，iPhone 18 Pro只加價100美元，Apple自己食咗部分成本。Android品牌利潤薄，新封裝只會放喺旗艦機。
風險都唔少：IDC預測2026年手機出貨跌16.7%；蘋果keep到，但其餘幾間Android廠都係塘水滾塘魚，大家都捲，最後出貨量都係你比我；我比返你咁。但設備、技術升級都會加價，都有AI PC嘅demand，可能重新帶動消費電子嘅換機潮。
以前揀手機只睇幾多納米。2納米之後，晶片再縮細愈來愈難，下一場仗喺點樣「包」。晶片係食材，封裝係廚師，同一塊晶片，包得好唔好，出嚟係兩回事。
當然，全世界最好嘅食材&廚師，仍在台灣。
元宇證券基金經理
莫灝楠
