封装不止CoWoS 手机都要升lv | 莫灏楠
发布时间：15:36 2026-09-30 HKT
讲封装，大家只识讲CoWoS。但今年开始，封装升级已经由AI伺服器蔓延到iPhone、Android旗舰机同AI PC。封装正式由配角变主角。
带头嘅系Apple。A20 Pro已确认用台积电WMCM，系Fan Out（扇出型封装）技术嘅另一个路线。DRAM由叠喺晶片上面改为摆喺隔篱，散热好啲、频宽阔啲，方便手机本身跑AI。M5 Pro/Max更直接用SoIC-MH（小晶片系同一个基板上排列）。
Android都跟紧。高通8 Elite Gen 6用Offset PoP（错开咁pack，增加散热空间），Samsung Exynos 2600用FoWLP_HPB（Fan Out分支），热阻最多降16%。联发科天玑9600据报仍然用传统PoP（传统手机晶片封装），明显慢过Apple。
大行估WMCM月产能2027年超过12万片，片数同CoWoS差唔多，但每片价值低好多。高价值部分留喺台积电、Samsung、Intel手，OSAT（日月光/长电）只食Android PoP、SiP同面板级封装。
真正食正嘅系设备同材料商。RDL层数增加，光刻、电镀、湿制程、黏晶、探针卡需求全部上升。
未来仲有WMCM扩展到M系列、混合键合、面板级FOPLP，再下一步系将DRAM直接叠喺逻辑晶片上面，不过暂时未有时间表。
封装升级会唔会令晶片贵好多？唔会。A20据报约280美元，比A19 Pro贵约八成，主因系2纳米晶圆同DRAM涨价。WMCM每粒只多约2至8美元，估计大概占晶片总价值3%左右。
晶片同DRAM成加价元凶
晶片同DRAM合共贵咗超过200美元，iPhone 18 Pro只加价100美元，Apple自己食咗部分成本。Android品牌利润薄，新封装只会放喺旗舰机。
风险都唔少：IDC预测2026年手机出货跌16.7%；苹果keep到，但其余几间Android厂都系塘水滚塘鱼，大家都卷，最后出货量都系你比我；我比返你咁。但设备、技术升级都会加价，都有AI PC嘅demand，可能重新带动消费电子嘅换机潮。
以前拣手机只睇几多纳米。2纳米之后，晶片再缩细愈来愈难，下一场仗喺点样「包」。晶片系食材，封装系厨师，同一块晶片，包得好唔好，出嚟系两回事。
当然，全世界最好嘅食材&厨师，仍在台湾。
元宇证券基金经理
莫灏楠
