科大研超強韌聲學晶片技術 助力6G衛星通訊
發佈時間：19:38 2026-07-21 HKT
聲波器件是現代生活中最普及，卻不易察覺的晶片之一。科技大學成功研發全新晶片架構，大幅提升智能電話內微型聲學器件的承載能力，同時顯著降低運作溫度，為6G通訊及衛星直連手機等新一代技術鋪路。研究團隊指，該設計只需加入一層簡單且低成本的材料，便可同時實現散熱、穩定頻率及減少應力三項功能，大幅降低電極界面的壓力。
這個名為「層狀聲波」（Layered Acoustic Wave）的新平台，由科大電子及計算機工程學系助理教授楊岩松及其博士生錢芳晟共同研發，關鍵在於重塑器件的上方邊界。楊岩松指出，傳統設計主要着重改善器件底部散熱，而新平台則將鈮酸鋰薄膜器件的振動表面埋入複合頂部邊界之下，先鋪設二氧化矽隔離層，再覆蓋厚度遠超聲學波長的非晶矽層。研究成果已於國際學術期刊《自然·通訊》發表。
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電子及計算機工程學系助理教授楊岩松表示，研究同時打破學界長期以來兩個「定論」，即聲波器件表面必須向空氣開放，以及難以實現高功率運作；透過將既脆弱又難散熱的區域轉化為可靠結構，可推動聲學技術邁向高功率平台，回應衛星直連手機、6G及能量轉換等需求。論文第一作者，科大博士生錢芳晟亦指，研究不僅透過降溫延緩器件失效，更從物理根源抑制失效機制，架構的關鍵在於以一層簡單且低成本的材料，同時完成散熱、補償頻率漂移及重新分布機械應力三項功能。
團隊補充，由於設計原理基於邊界條件而非特定材料，可廣泛應用於各類以叉指換能器為核心的聲學系統，未來有望應用於射頻濾波器、量子聲學系統、微流控裝置及微型功率轉換模組等多個領域。
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本報記者
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