應科院與智能晶片中心簽訂備忘錄 啟動智能晶片產研
更新時間：20:57 2022-06-09 HKT
發佈時間：20:57 2022-06-09 HKT
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香港應用科技研究院與智能晶片與系統研發中心（ACCESS）透過創新香港研發平台（InnoHK）的推動下，今天簽署合作備忘錄，共同致力推動智能晶片（AI Chips）的研發和產業化，期望可以進一步帶動本港智能晶片發展達至世界尖端的水平。
今次創新香港研發平台成立以來，應科院與ACCESS 開展的第一個合作研發項目，聚焦於推動專用智能晶片在智慧物聯網（AI-IoT）領域的應用發展。雙方將共同研發新興的智能晶片技術和硬體加速的AI技術，並推動先進技術向產品轉化。
應科院行政總裁葉成輝表示，隨着平台設立以來的首個項目正式開始，將智能晶片技術帶到另一個不同領域而感到高興。他亦期待應科院與ACCESS及各單位，在往後日子一同研發不同技術，為香港帶來更多頂尖技術。」
ACCESS由科技大學聯同史丹福大學、港大和中大攜手成立，已獲InnoHK提供4.439億元起始撥款。
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