国产替代浪潮推动 盛合晶微拟上市 募资48亿押注高算力晶片封测
发布时间：18:08 2025-11-05 HKT
《星岛》见习记者 屈慧 深圳报道
作为国产先进封测领域的标杆企业，盛合晶微半导体有限公司（下称「盛合晶微」）在成立十一年后，正式踏上IPO征程。10月30日，盛合晶微IPO申请获上交所受理，拟登陆科创板，计划募集资金48亿元。
曾为中芯国际子公司 制裁阴影未散
回溯盛合晶微的发展起点，其诞生之初便承载著半导体产业界的重要使命 —— 填补国内高端封测环节的空白。
盛合晶微成立于2014年，前身为「中芯长电」，由晶圆制造龙头中芯国际（SH:688981/HK:00981）牵头与封测龙头长电科技（SH:600584）合资设立，生产基地位于江苏江阴。
2020年底，中芯国际被美国列入「实体清单」，作为子公司的中芯长电受牵连一同被纳入制裁范围。为应对局势变化，2021年中芯国际寻求退出中芯长电，同年中芯长电更名为盛合晶微。
其后，盛合晶微经历了多轮融资，股权结构发生重大变化，其中无锡产发基金以10.89%持股比例成为新的第一大股东。
招股书显示，截至目前盛合晶微共有113名股东，股东以产业投资机构、专业投资机构及员工持股平台为主，股权极度分散，公司无实际控制人和控股股东，核心经营计划由管理层与董事会共同决策。
从董事会构成来看，公司共设9个席位，其中3席为独立董事，5席由投资机构代表占据，董事长兼首席执行官崔东持有剩余1席，治理结构体现出多元参与的特点。
尽管中芯国际将股权全部出售，但盛合晶微仍在「实体清单」内，制裁带来的限制也持续存在。
押注高算力晶片封测 募资八成投向设备
盛合晶微的业务起步于12英寸中段矽片加工，后逐步拓展至晶圆级封装（WLP）、芯粒多晶片集成封装等全流程先进封测服务，可支撑 GPU、CPU、AI 晶片等各类高性能晶片的制造需求，契合当前高算力产业发展方向。
据市场机构Gartner数据，按2024年收入计，盛合晶微是全球第十大、中国大陆第四大封测企业。
盛合晶微有著非常高的起点，首个客户即为高通，初期主要提供28nm、14nm制程配套服务；随著国产晶片设计公司崛起及半导体国产化趋势推动，核心客户逐渐转变为华为等中国企业。
在技术发展过程中，盛合晶微始终押注最先进的封测技术路线，其主营业务也从「中段矽片加工」为主，转为「芯粒多晶片集成封装」为主。
本次募资重点投向的即是芯粒多晶片集成封装业务。具体而言，「三维多晶片集成封装项目」总投资84亿元，拟使用募集资金40亿元；「超高密度互联三维多晶片集成封装项目」总投资30亿元，拟使用募集资金8亿元。
盛合晶微在招股书中表示，此次募资旨在搭建多个芯粒多晶片集成封装技术平台的规模产能，并补充配套凸块制造产能。
值得注意的是，截至2025年上半年，盛合晶微芯粒多晶片集成封装业务产能利用率只有63.42%，尚未完全饱和。盛合晶微表示，该业务产线于2023年年中才实现规模量产，随著产能逐步爬坡，产能利用率将有所提升。
需要关注的是，募投新项目的最大成本来自设备购置，占比超八成，而受「实体清单」影响，公司部分关键设备与原材料的进口仍受限制。
国产替代助推高增长 单客户占比七成藏隐患
在半导体国产替代浪潮推动下，盛合晶微近四年业绩呈现高速增长态势。
招股书显示，2022年至2025年上半年，盛合晶微营收分别为16.33亿、30.38亿、47.05亿和31.78亿元，对应归母净利润分别为 - 3.29亿、0.34亿、2.14亿和4.35亿元。
芯粒多晶片集成封装业务增长尤为显著：2022年该业务收入不足 1 亿元，占总营收比例仅5%；到2025年上半年，收入已达17.82亿元，占比提升至56%，增长动力源于高性能运算晶片需求的爆发式增长。
国产替代成功的另一面，是盛合晶微「单客户依赖」问题愈发突出，2022年至2025年上半年，其第一大客户销售收入占比分别为40.56%、68.91%、73.45%、74.40%。
行业人士分析指出，「单客户依赖症」将削弱公司抗风险能力，使其在商业谈判、战略规划及技术创新中陷入被动。更需警惕的是，作为核心客户的华为本身受到美国严厉制裁，若未来制裁升级导致需求下降，将对盛合晶微的业绩稳定性造成直接冲击。
