科大研超强韧声学晶片技术 助力6G卫星通讯
发布时间：19:38 2026-07-21 HKT
声波器件是现代生活中最普及，却不易察觉的晶片之一。科技大学成功研发全新晶片架构，大幅提升智能电话内微型声学器件的承载能力，同时显著降低运作温度，为6G通讯及卫星直连手机等新一代技术铺路。研究团队指，该设计只需加入一层简单且低成本的材料，便可同时实现散热、稳定频率及减少应力三项功能，大幅降低电极界面的压力。
这个名为「层状声波」（Layered Acoustic Wave）的新平台，由科大电子及计算机工程学系助理教授杨岩松及其博士生钱芳晟共同研发，关键在于重塑器件的上方边界。杨岩松指出，传统设计主要着重改善器件底部散热，而新平台则将铌酸锂薄膜器件的振动表面埋入复合顶部边界之下，先铺设二氧化矽隔离层，再覆盖厚度远超声学波长的非晶矽层。研究成果已于国际学术期刊《自然·通讯》发表。
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电子及计算机工程学系助理教授杨岩松表示，研究同时打破学界长期以来两个「定论」，即声波器件表面必须向空气开放，以及难以实现高功率运作；透过将既脆弱又难散热的区域转化为可靠结构，可推动声学技术迈向高功率平台，回应卫星直连手机、6G及能量转换等需求。论文第一作者，科大博士生钱芳晟亦指，研究不仅透过降温延缓器件失效，更从物理根源抑制失效机制，架构的关键在于以一层简单且低成本的材料，同时完成散热、补偿频率漂移及重新分布机械应力三项功能。
团队补充，由于设计原理基于边界条件而非特定材料，可广泛应用于各类以叉指换能器为核心的声学系统，未来有望应用于射频滤波器、量子声学系统、微流控装置及微型功率转换模组等多个领域。
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本报记者
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