【创科广场】华为投资分散供应链 异质架构建立ICT
华为再受美国政府制裁，限制半导体技术出口往华为，规定不论美国公司或其他海外公司，任何使用美国设备或技术生产晶片供应商，出口华为及其子公司海思半导体之前，都须先经美国政府核准。
华为被进一步围堵，第17届全球分析师大会仍照旧深圳开幕。华为与2000多名分析师、通讯、互联网、金融等意见领袖和媒体，以现场及线上方式会面。
去年，华为在美国打压下，决定从通讯进入运算业务，并展示计算战略，推出ARM为基础，用于伺服器的「鲲鹏」处理器， 以及AI晶片「升腾」，以「一云两翼双引擎」作计算布局。
一云两翼双引擎
华为也采用了开放架构，鲲鹏主板全面开放，又开源服务器操作系统Euler OS、GaussDB OLTP单机版数据库，加上去年6月份开源的MindSpore全场景AI计算框架。
华为轮值董事长郭平说，进入美国实体清单一年内，一直与伙伴和客户沟通，寻求理解和支持。结果今年业绩比预期，收入少120亿美元，仍为业务持续努力，投资1300亿人民币，不少投资是为了维持供应链持续。
郭平说，华为必须建立多元化供应链。他本人曾任华为采购主管，参与分散供应来源。其次以异质架构建立ICT基建，尽力分散风险。
郭平说，「鲲鹏」和「升腾」原本是发展自用。去年5月16日进入美国实体清单后，决定从通讯拓展至运算业务，市场上推出晶片；第三是全力支持客户和伙伴建立本身数码系统。
华为在管理开源社区，没有太多经验，但却是开源生态积极参与者。郭平回顾2007年，华为决定全力支持Android平台，后来成为源码最大贡献者之一，当日他也有份决策。不过受制裁影响，华为无法使用用Google各种服务，包括Google Play、Gmail、Google Maps、YouTube。
郭平说，通过打造Huawei Mobile Services（HMS）支援客户。Google取消提供华为GMS（Google Mobile Service），取而代之就是努力打造好自家HMS（Huawei Mobile Service）。
美国新一轮制裁，针对华为的晶片业务。华为也是全球唯一可挑战高通和英特尔的晶片设计公司，拥有的海思属下有2万名设计晶片工程师。中国缺乏晶片设计关链技术，从事EDA三家国际企业，Synopsys、Cadence、Mentor，头两家都是美国公司。
据报华为积极开发EDA产品。但华为又依靠台积电的晶圆代工，美国制裁也令台积电无法再为华为接单。2020年，华为宣布在南韩成立云端运算与人工智慧事业群，进军GPU市场，吸纳Nvidia人才。
美国的新制裁措施，间接扼杀华为的高端晶片业务，短期难以再推出类似鲲鹏或麒麟等产品。
据波士顿咨询集团（Boston Consulting Group）发表报告，2018年中国占全球半导体需求的23%，报告认为，上述制裁最终导致美国丧失半导体的领导地位。报告预测，短期南韩会取而代之，中国则长远取代领导地位。
目前，半导体市场正处于近10年来的谷底，2019年晶片市场营收下降7.4%，正是中美贸易战所致。
跨过时艰向未来
郭平在开幕仪式上作了题为「跨过时艰，向未来」的主题演讲。郭平首先分享了这一年来华为的状态和业绩表现，他表示，过去一年，在不可获得大量产业技术的情况下，华为艰难地生存并努力向前发展。
过去三十多年，华为为170多个国家和地区部署了1500多张网络，为6亿消费者提供了智能终端设备，服务30多亿人口。他表示，美国对华为的打压，影响的不仅仅是华为，也让使用华为产品和服务的客户和消费者受到伤害。ICT基础设施是智能世界的基石，2025年，数字经济规模将达到23万亿美元，ICT产业未来依然充满希望。站在智能世界的入口，ICT产业的机会远大于竞争。
面向未来，华为将持续对联接、计算和终端三个方面投入和创新，并通过在供应链、标准和人才等领域开放合作、包容发展，与客户、伙伴、标准组织和同行一起推动整个产业的进步，共同探索未来。
华为首届分析师大会于2004年首办，至今共连续举办17届。
