AMD拟向台湾晶片业投资逾100亿美元 扩大合作伙伴及增加封装产能
更新时间：15:40 2026-05-21 HKT
发布时间：15:40 2026-05-21 HKT
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Nvidia公布季绩收入再创新高之际，其AI晶片市场的主要竞争对手AMD据报计划向台湾半导体行业注资逾100亿美元，以扩大合作伙伴关系及增加封装产能。据彭博报道，AMD正与包括日月光、力成、Sanmina（新美亚）和英业达等伙伴合作，以增强在台湾地区的能力。
在台制造下一代中央处理器Venice
此外，据《华尔街日报》引述AMD首席执行官苏姿丰指出，随著AI加速普及，全球客户正迅速扩大AI基础设施规模，以满足不断增长的算力需求。
根据周四一份声明显示，AMD还开始在台湾制造下一代中央处理器Venice，而采用的是台积电（TSM）的2纳米技术，并计划未来在台积电的亚利桑那州晶圆厂生产这款Venice晶片。
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