中信里昂指记忆体占云开支将达一半 中国市占率长远或升至15% 难追贴韩企
发布时间：18:07 2026-09-22 HKT
人工智能浪潮由模型训练转向应用，中信里昂北亚半导体研究主管Sanjeev Rana指出，AI Agent需要持续调取数据及跨程序运作，其记忆体需求较传统对话AI高出10至100倍，在刚性需求拉动下，记忆体价格已迎来超级反弹，自低位累升高达8至12倍。他指，目前三大晶片巨头库存创历史新低，全链条算力短缺格局预计将至少延续至2028至2029年。
行业出现记忆体缺口
Rana分析，处理器技术迭代速度远快于记忆体，形成记忆体缺口，模型规模与运算效率完全依赖记忆体频宽与容量。他称，目前供应端如三星、SK海力士及美光等全球顶级厂商，第三季库存仅维持两周水平，创历史低位，供需紧张格局彻底确立；两年前记忆体仅占云端开支的8%，预计明年占比将飙升至接近50%。
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数据中心投资额数年内占全球GDP逾25%
他拆解AI产业结构指出，目前全链条陷入短缺，包括HBM高频宽记忆体、通用算力、先进封测及供电散热等环节全面吃紧；而全球数据中心投入正迎来爆发式增长，规模由去年的6000亿美元飙升至今年的近9000亿美元，预计明年将突破1.3万亿美元。他说，此轮基建浪潮规模堪比百年前的铁路革命，未来数年全球数据中心累计投资占GDP比重将达25%至30%，规模高达10万亿美元级别。
随着AI技术成熟，产业重心正由模型训练转向推理场景。Rana预计，至2031至2032年，推理市场将占整体算力市场规模逾80%，由于部分AI推理工作由CPU执行的成本远低于GPU，带动CPU需求在过去12至18个月显著回升，打破了市场此前预期CPU会被GPU全面替代的看法，而3年来持续下降的Token成本，正是推理场景快速普及的核心驱动力。
中国记忆体良率仍有改善空间
谈及全球记忆体竞争格局，Rana说，韩国厂商仍占据主导地位，在总营收中占六至七成，于数据中心高端产品优势显著；中国记忆体企业市占率则由2021年的约1%提升至现时9%至10%，产能占比约15%，但营收占比低于产能，反映良率仍有改善空间。他指，目前中企主力集中于DDR5等普通记忆体，高端HBM仍为短板。
Rana补充，HBM对中国属战略性产品，虽已投入大量资源研发，但受限于半导体设备制约，难以快速追上韩国领先业者。他预计未来4至5年，中国记忆体厂商每年市占率有望提升约1个百分点，长期有望接近15%，惟短期内仍难以撼动韩国巨头在高端HBM市场的霸主地位。
